日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构，Ch
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芯科科技 无线SoC Sub-GHz
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。机电继电器就像恐龙一样，没有得到它们应该灭绝的消息。相反，它们催生了新一代，被设计成新的应用，甚至占领了新的领域。数以百万计的此类继电器被用于新设计中，以解决从直流到射频、切换低电平信号和电源等通常难以解决的问题，同时解决相互冲突的目标。对于熟悉固态、无移动部件半导体世界的设计人员来说，机电继电器 （EMR） 似乎是一个早已过去的时代的遗留物。事实并非如此，因为在许多应用中，EMR 比固态继电器 （SSR） 具
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断
第 1 部分介绍了基础知识，第 2 部分探讨了干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用，而最后一节则介绍了基于 MEMS 的继电器及其在 ATE 应用中的功能。颠覆：基于MEMS的GHz继电器磁驱动簧片继电器的优点和功能是显而易见的，那么为什么要改变呢？这是通常的故事：技术不断发展，并且经常使相关技术适应现有应用程序。这是继电器需要有形身体接触的情况。微机电系统 （MEMS） 技术自 1990 年代商业化以来不断发展，最初是用于触发安全气囊的开/关加速度计，然后是用于导航的加速度计和陀螺仪。MEM
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干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。本节探讨干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用。替代方案：簧片继电器在努力开发更好的中心局交换矩阵和交叉杆的同时，久负盛名的贝尔电话实验室的科学家和工程师在 1930 年代致力于全新的 EMR 设计。他们的目标是制造一种小巧、轻便且寿命极长的继电器，用于交换电话电路，他们做到了：干簧继电器（有时称为干簧开关）。也许在某种程度上是由于其概念的概念简单性（如果不是实际的制造工作），1941 年的专利短得惊人，只有一页三张基本
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-
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芯科科技 无线SoC Sub-GHz
问： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 无线驱动程序的应用示例STM32WL 系列器件包括内置的低于1GHz无线外设 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的无线电频段 ），能够支持LoRa(仅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方案。与此无线外设的通信是通过使用设备参考手册 第5.8节中概述的命令的内部SPI接口完成的。虽然该RF接口的抽象层是在低于1GHz Phy中间件中定义的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 无线驱动程序
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联（Dusun）公司合作，致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发，并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组，以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年，芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目，并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发，以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
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芯科科技 东胜物联 物联网 Sub-GHz 智能安防
罗德与施瓦茨（以下简称R&S）推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器，用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器，满足国家计量研究所（NMI）可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移，同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备，可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S
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罗德与施瓦茨 170 GHz 功率传感器 D波段
NI（已正式成为艾默生一员，现作为艾默生旗下新的测试与测量业务集团运营）近日宣布了一项新计划，利用NI Global Operations（GO，前身为Optimal+）平台在边缘侧提供实时的半导体分析解决方案。这种更新水平的基础设施和控制能力为平台用户、NI自身、乃至第三方人员开发更先进和更定制化的应用程序打开了大门。此次发布的亮点是NI GO生态系统中的新支持层以及开始与领先ATE供应商泰瑞达（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO对半导体测试操作的质量、良率、吞吐量和功能需求的不断提
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NI Global Operations ATE 泰瑞达 Teradyne
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈，与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
本文详细介绍一种创建双输出电压轨的方法，该方法能为设备电源(DPS)提供正负电压轨，并且只需要一个双向电源。传统的设备电源供电方法使用两个双向（拉电流和灌电流能力）电源，一个为正电压轨供电，一个为负电压轨供电。这种配置不但笨重，且成本高昂。简介DPS一般与自动测试设备(ATE)和其他测量设备搭配使用。ATE是一种电脑控制机械设备，自动驱动传统的手动电子测试设备来评估功能、质量、性能和应力测试。这些ATE需要配套的DPS提供四象限电源运行能力。DPS是一种四象限电源，可以提供正电压或负电压，同时具备拉电流和
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ADI ATE
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
2023年01月12日，英国克拉克顿——英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商，于今日公布了一套正式方案，用于保护客户免受测试工程师在维护自动测试设备（ATE）时面临的最昂贵的挑战之一 —— 产品淘汰。“对于具有长生命周期的关键任务产品的部件，在制造和设计了初始测试系统的数十年后，仍需要进行测试。”Pickering公司的 CEO Keith Moore说，“当仪器供应商停止使用这些测试系统中的部件时 —— 这通常会让从事航空航天/国防、铁路运输或电力的
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Pickering 产品淘汰 ATE
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特尔® 酷睿™ 台式机处理器家族长期以来不断打破处理器超频世界纪录。在发布后不到三个月的时间内，英特尔® 酷睿™ i9-13900K 已两次打破超频世界纪录。 华硕超频团队创下全新超频世界纪录，使第 13 代英特尔酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大关并达到9.008GHz。此外，该团队还创造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新纪录。华硕超频团队将酷睿 i9-13900K 处理器与 ROG
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英特尔酷睿 9 GHz
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场
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Silicon Labs 2.4 GHz 无线PCB模块
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