首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> flexdca

flexdca 文章 最新资讯

是德科技联合格芯工艺套件,拓展光子设计生态

  • 是德科技(纽交所代码:KEYS)宣布,旗下先进设计系统(ADS)光子设计工具正式支持格芯(GlobalFoundries,GF)硅光子工艺,进一步完善面向光子集成电路(PIC)开发的晶圆厂合作生态。设计人员可在同一平台完成光子集成电路设计,以及完整的电 - 光 - 电(EOE) 系统仿真,在流片之前即可完成光链路层级的性能验证。如今硅光子技术已在数据中心、AI 基础设施、光通信领域实现规模化量产,而光子集成电路设计只是研发环节的一部分,工程师还必须验证其在完整电 - 光 - 电系统中的实际表现。传统研发流
  • 关键字: 是德科技   格芯   硅光子   ADS   PIC   PDK   EOE   光链路   TDECQ   FlexDCA   眼图  

flexdca介绍

您好,目前还没有人创建词条flexdca!
欢迎您创建该词条,阐述对flexdca的理解,并与今后在此搜索flexdca的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473