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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产

• 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。 搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组FGH200M基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级
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