doe level vii 文章 最新资讯
60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护），满足 DOE Level VII 能效要求，面向医疗、家庭医疗保健与工业应用
- XP Power 推出 60W 壁挂式 AC-DC 电源AMF60 系列，适用于医疗、家庭医疗保健及工业应用。相较于同功率等级的桌面式适配器，紧凑的壁挂式形态可减少安装空间占用，适合空间受限的设备。IP42 等级外壳可限制灰尘与湿气进入，从而延长适配器的使用寿命。AMF60 系列满足 DOE Level VI 能效要求，并已为 Level VII 做好准备，同时符合针对外部电源的 EU2019/1782 法规，空载功耗低于 0.15W。更低的能量损耗支持自然对流散热设计，实现静音运行，并提升在
- 关键字： XP Power AC-DC 适配器 DOE Level VII
Level 2+跃升主流 ADAS渗透率 2035年逾9成
- 研调机构Counterpoint报告指出，全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶市场持续扩张，渗透率预计由2025年约66%，提升至2035年的94%，车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Level 2+系统为主流发展方向。Counterpoint分析，车厂经历早期积极推进Level 3自动驾驶后，策略渐转向更具成本效益与可量产性的Level 2+解决方案。 Level 2系统渗透率预计2035年达65%，其中具备更进阶功能的Level 2+系统，扮演关键推手。业界分析，Leve
- 关键字： Level 2+ ADAS Counterpoint
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型
- 关键字： ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
风河软件开发流程专业服务通过CMMI Level 3认证
- 全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布,其专业服务再次获得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI®，能力成熟度模型集成)Level 3认证。CMMI是全球公认的标准，这套基于结果绩效且经过验证的模型，用于提高能力、优化业务绩效并确保运营与业务目标保持一致。此次评审以风河CMMI Level 3成果为基础，重点关注其软件开发以及相关的质量和项目管理流程。评审结果表明，风河公司在项目管理和流程中采取了积极主动的方法，推动了行业领先高质量解决方案
- 关键字： 风河 开发流程专业服务 CMMI Level 3
AMD 7nm Radeon VII挖矿性能飙升：三倍于Vega 64
- 众所周知，AMD显卡由于架构缘故特别善于做挖矿计算，矿卡市场上也一度充斥着各种A卡。如今矿潮褪去了，但是仍然有好事者测试了一下AMD最新的7nm Radeon VII，结果相当惊人。
- 关键字： AMD 7nm 挖矿 以太坊 Radeon VII
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