芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的定位。发布亮点速览● 电热协同分析：板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，配合网格复
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芯和半导体
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电热协同
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2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司（以下简称“诺瓦星云”）发布战略合作声明，共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。 全球LED显示控制系统解决方案供应商，从世界杯到奥运会诺瓦星云成立于 2008年，总部位于西安，是全球领先
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芯和半导体
诺瓦星云
DAC 2026于7月26日至29日在美国Long Beach举行。作为电子设计自动化和芯片设计领域的重要会议，本届DAC的一个重要信号是，AI正在从辅助设计工具，进一步进入芯片、封装、PCB和验证流程。NVIDIA将本届DAC主题放在“AI supercomputing meets EDA”，强调AI与加速计算正在进入芯片和系统设计流程。Cadence、Siemens和Synopsys也在DAC前后密集发布与agentic AI相关的EDA进展，覆盖先进封装、PCB设计、验证、调试和系统级工程流程。其中
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DAC2026
EDA
AI
Synopsys
NVIDIA
先进封装
PCB
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 从战略签约到落地成果：合作进入实质推进阶段2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Age
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DAC2026
2026年DAC（设计自动化大会）上最重要的AI故事，或许不是又一款加速器、又一个大模型，或是又一轮数据中心建设，而是AI 智能体正真正深入到芯片设计的工程工作流内部。在今年长滩举办的设计自动化大会上，EDA三大巨头传递的信息不容忽视：AI正从辅助工程师转向编排设计流程的各个部分。NVIDIA将其DAC参展主题定位为AI超算与EDA的深度融合。Cadence、西门子和Synopsys都将智能体AI（Agentic AI）纳入了芯片设计、验证、先进封装、PCB设计和系统级工程的语境中。这一转变意义重大，因为
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