EDA领导厂商楷登电子（Cadence Design Systems）近日在Allegro AI Studio 平台正式推出AuraStack AI Super Agent（超级智能体），这是首款面向印制电路板（PCB）与先进芯片封装设计的 Agentic AI 原生平台。在此之前，Cadence已先后推出 ChipStack、InnoStack、ViraStack 三款AI超级智能体，分别覆盖数字前端 RTL 验证、数字物理实现、模拟芯片设计，AuraStack的落地补齐了系统硬件设计的最后一块拼图，标
Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent，将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来，面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进封装和系统设计流程。Cadence 近日推出 AuraStack AI Super Agent，定位为面向 PCB 和先进封装设计的 agentic AI 平台。根据 Cadence 官方信息，AuraStack 运行在 Allegro AI Studio 上，可用于设计规划、仿真和优化，
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473