Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent,将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来,面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进封装和系统设计流程。Cadence 近日推出 AuraStack AI Super Agent,定位为面向 PCB 和先进封装设计的 agentic AI 平台。根据 Cadence 官方信息,AuraStack 运行在 Allegro AI Studio 上,可用于设计规划、仿真和优化,