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面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 近日宣布，推出多项新功能：通过 MATLAB MCP Server 和 MATLAB Agentic Toolkit 这两款全新开源工具，并采用 Model Context Protocol，让 AI 智能体能够运行并优化 MATLAB® 工作流。借助这些工具，智能体可以编写 MATLAB 代码、在实时会话中运行代码、检查输出或错误，并通过迭代逐步得出正确结果；而工程师仍负责验证结果并运用自身的专业知识。这些新功能面向 MATLAB
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MATLAB
MathWorks
AI
智能体
当Token计费账单逐月攀升、实时响应需求倒逼本地推理、数据合规红线日益收紧——端云集中算力的“三座大山”已让企业不堪重负。国际数据公司（IDC）最新预测数据显示，2026年全球Gen AI PC出货量将达0.5亿台、Gen AI手机将达4.32亿台，边缘算力正从概念走向规模化落地。本文为你拆解算力下沉的底层逻辑、终端变局与新兴赛道，并提供三类角色的可执行行动清单。AI终端产业正告别云端集中算力时代。随着Token计费模式普及、端侧算力芯片性能跃升，以及企业对数据隐私和实时响应要求的持续提高，纯粹依赖云端
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IDC
AI
算力
2026年7月14日，国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。东方算芯成立于2024年5月20日，总部位于上海张江，并在北京、南京、西安、成都、苏州、深圳等地设有分公司，目前团队
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东方算芯
AI
算力
芯片
人工智能的爆发式增长，正在从根本上重塑全球存储芯片市场的需求结构。AI服务器对存储芯片的需求与传统服务器存在数量级的差异：单台AI服务器的DRAM搭载量为传统服务器的8-10倍，NAND闪存用量达到3倍。随着数据访问量持续增长，AI平台对高带宽、高容量、低延迟DRAM的依赖急剧上升，用于处理复杂模型参数、长序列推理、多任务并行运算等应用中对存储的要求大幅提升。全球存储资本开支结构性上调需求端的爆发式增长与供给端的结构性收缩形成了鲜明对比：三星、SK海力士将80%-90%的先进制程产能倾斜至HBM（高带宽存
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存储
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半导体设备
长江存储
长鑫科技
随着半导体产业全面向 AI 转型，知识产权（IP）的开发、验证、管理与商业化销售模式都迎来颠覆性变革。核心要点AI 重塑 IP 全生命周期，覆盖开发、验证、检索授权、售后技术支持所有环节。AI 模型迭代速度持续加快，高度灵活的可定制 IP、完善工具链、快速落地部署能力成为硬性刚需。专业工程师的经验判断不可或缺，负责审核、校验、管控 AI 辅助生成的 IP 成果。IP 开发工程师日常工作已全面融入 AI 技术，包括可复用设计模块的搭建、验证、封装、技术支持与销售。AI 不仅改变 IP 本身的功能定义，还重构
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AI
半导体知识产权
IP
塔塔咨询服务公司（TCS）与 ABB 签署一份价值数百万美元、为期多年的合作协议，将依托人工智能驱动的网络即服务模式，全权承接这家工业科技企业全球网络运维的全流程管理工作。本次合作协议是双方合作的进一步扩容，二者的合作关系至今已走过 20 个年头。当下工业企业正掀起一股新趋势：为适配万物互联的生产运营需求，借助人工智能、自动化技术与集中式管理体系升级全球网络基础设施。这份协议正是该趋势的典型体现。对于EEPW的读者而言，该合作也直观展现出大型制造企业如何融合安全组网、软件定义基础设施与人工智能技术，提升业
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塔塔咨询
ABB
AI
随着人工智能技术推动算力与电力需求的深度融合，能源供应已成为支撑AI发展的核心基础。据业内人士透露，大型云服务提供商在加快部署AI数据中心的同时，电力基础设施的建设进度直接决定了数据中心的投运速度。目前，固态氧化物燃料电池（SOFC）作为一种新兴的能源技术方案正受到关注。据观察，当前AI数据中心正遭遇用电需求激增与电网并网困难的双重瓶颈。虽然燃气涡轮机是较为传统的现场发电手段，但其面临交货周期长达五年、运行效率受限、噪音较大以及碳排放较高等缺陷。相比之下，固态氧化物燃料电池凭借发电效率高、支持模块化快速部
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AI
算力
电力
固态氧化物
燃料电池
● 联电于新加坡 12 吋晶圆厂完成首批硅光子量产晶圆，宣告硅光子技术正式由开发阶段迈向高量产制造。● 此次合作结合 SILITH 的硅光子创新技术与联电的12吋量产制造平台。● 联电的硅光子制程整合是一可扩展、符合晶圆代工导入需求的制造平台，可为建置下世代 AI 资料中心光互连解决方案的客户，提供可预测成本、良率及量产时程的制造平台。SILITH与联华电子今日共同宣布，联电新加坡晶圆厂完成首批量产硅光子晶圆交付。象征双方合作迈入量产新里程碑，并进一步推动下世代硅光子的大规模制造。本次合作结合 SILIT
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联华电子
SILITH
硅光子
AI
TDK宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。iCAN大赛是鼓励原创精神、培养创新思维，提升实践能力的大学生综合型创新赛事。自2007年发起以来，iCAN始终秉承“自信、坚持、梦想”的精神，倡导科技创新服务社会，引导和激励高校学生勇于创新，发现和培养一批有理想、敢担当的新时代好青年，促进和加强新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高
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TDK
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2026年慕尼黑上海电子展的聚光灯下，AI仍旧是最火热的，GPU、HBM存储芯片等也依然是全场的焦点。这符合大众认知的惯性——在算力狂潮中，人们习惯仰望由先进制程与高带宽内存堆砌起的算力高楼。但一个容易被忽视的底层事实是：没有稳定的电流供给和信号完整性，再强的算力也无法持续输出。多层陶瓷电容器（MLCC）扮演的正是这样一个角色——算力大厦的地基。它并不光鲜，单价远无法与GPU或HBM相提并论，但每一块AI服务器的主板上，15000到20000颗MLCC的用量，让它在物料清单中的成本占比已悄然攀升至第三位，
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慕尼黑上海电子展
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AI
如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是为了满足这些边缘AI需求而构建。作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型(LLM)、视觉语言模型(VLM)、多模态语
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恩智浦
DNPU
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领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日宣布与一家美国软件和 AI 平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越来越多地设计定制芯片以优化性能、功耗和面积 (PPA) 以及整体用户体验。Ceva首席执行官Amir Panush表示：“一家业界领先的软件和 AI 平台公司决定在NeuPro-M上构建定制 AI 芯片，这反映了转向 AI 优先计算架构的更广泛业界趋势。
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Ceva
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智能计算
NPU
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AI 超级周期正在重塑半导体需求格局：行业告别由消费电子主导的周期性波动，迈入由算力基础设施驱动的长期增长阶段。《电子时报》提出，2030 年全球半导体市场规模有望突破 2 万亿美元；该判断依托 AI 算力产业的爆发式扩张 —— 市场需求不再局限于中央处理器、移动端系统级芯片，而是高度集中于图形处理器、AI 专用加速器、高带宽内存、先进封装、网络专用芯片以及电源管理芯片。行业核心技术驱动力来自数据中心 AI 算力负载规模持续攀升。大语言模型的训练与推理需要高密度计算集群，配套高内存带宽、低延迟互连方案与高
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AI
超级周期
半导体市场
国内印制电路板（PCB）企业正大举加码产业投资。据《南华早报》消息，为匹配人工智能相关产业链旺盛需求，各大厂商集中启动产能扩建，行业资本开支规模有望创下历史新高。报道称，2026 年上半年，包含胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密在内的 20 余家国内 PCB 企业，均推出力度空前的产能扩张规划。报道数据显示，胜宏科技 2026 年一季度资本开支达 36 亿元人民币（折合 5.3 亿美元），去年同期仅 7.301 亿元，同比大幅增长。凤凰网报道提及，截至 2026 年，公司改良半加成工艺（mSAP）高端
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AI
PCB
投资
胜宏科技
日本科研人员研发的垂直堆叠高带宽内存原型证明，该架构能够承载更多数据，同时实现更高的数据传输带宽。GPU 与各类高端 AI 芯片始终受困于内存容量不足的难题。当下数据中心所用设备可堆叠 12 层 DRAM 存储裸片；但存储厂商若想进一步增加堆叠层数，以此提升存储容量与带宽，业内专家担忧，这种高带宽内存（HBM）会积聚大量热量，最终因高温失效。若芯片厂商选择将 HBM 堆叠在本就高热的处理器上方以拉高带宽，而非并排摆放，散热问题还会进一步恶化。全球各地工程师正研发替代方案：不再将 DRAM 裸片逐层垂直叠放
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横向堆叠
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扩容内存
近日，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）监测发现，AI编程工具Claude Code存在安全后门隐患，危害严重。Claude Code是美国Anthropic公司开发的AI编程工具，可根据文字需求自主完成代码编写、修复等工作。由于其内置了监控机制，未经用户同意即可向远程服务器回传用户地域、身份标识等敏感信息，受影响的Claude Code为2.1.91至2.1.196版本。建议相关单位和用户立即开展全面排查，对于安装上述受影响版本的开发终端，立即卸载或升级至已清除相关后门代码的最新安
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AI
Claude
Anthropic
编程工具
数字领域持续扩张，市场对数据科学专业人才的需求日益高涨。各行各业都急需能够结合整体商业战略开展数据分析与数据管理的专业人员，由此催生了人才需求的爆发式增长。IEEE高级会员Marcosiris Amorim de Oliveira Pessoa表示：“人才需求之所以持续上涨，是因为各类场景源源不断产生海量数据，涵盖智能手表、家用智能设备、智能摄像头、自动驾驶汽车、农业以及各行各业工业生产等领域。”与此同时，人工智能技术不断普及，各类机构亟需招聘复合型从业者：他们不仅要掌握AI工具的使用方法，还要能够分析用
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数据科学
数据采集
ai
随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。行业普遍认为，传统12V、48V供电架构已经难以满足新一代AI服务器对于高功率、高密度及快速动态响应的要求，800V高压直流（HVDC）正在成为未来AI数据中心的重要发展方向。与此同时，从SiC/GaN宽禁带器件到Power Shelf、Power Rack乃至MW级供电系统，研发测试对象和验证方法也在
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Tektronix
数据中心
AI
供电系统
泰克
新一代芯片体系中，人工智能能够大规模解析系统运行行为，但前提是可观测性必须作为一等架构能力，原生嵌入芯片互联底层。核心要点基于芯粒的异构架构中，可观测性需搭建一套与互联总线对齐、跨裸片统一的遥测平面。芯片架构师可跨封装边界关联流量、延迟、拥塞与故障行为，完整保留全局系统上下文。只有芯片架构提供标准化硬件探测、传感器端数据预处理、可编程采集通路、可软件统一调用的数据模型，覆盖片内监测单元到整机集群大数据分析全链路，AI 才能从海量芯片遥测数据中挖掘有效价值。多厂商协同的芯粒生态，离不开标准化、安全的遥测数据
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AI
芯粒设计
关键架构层
物理输入输出接口会成为高性能芯片与高速互联协议的性能瓶颈，设计中需要多方权衡，并配套额外可靠性保障方案。核心要点设计师对 I/O 连接器、互联协议的选型，直接决定一款 AI 芯片是大获成功还是彻底失败。I/O 方案的取舍会影响风道散热、机柜结构、机柜供电等高性能计算芯片设计的关键环节。可靠性是第一要务，设计必须遵循行业标准，I/O 引脚需冗余设计；开放计算项目（OCP）推出的多路径可靠连接（MRC）协议是代表性创新方案。从通用人工智能、新药研发到新材料开发，AI 技术全面普及，行业研发重心已不再局限于采用
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AI
数据中心
高性能计算
I/O
设计难题
2026 台北电脑展传递出核心信号：AI 行业竞争的焦点不再是研发速度更快的单颗芯片，而是上升至整机系统层面。最明显的信号是，参展厂商默契般打通了三大以往各自独立的市场板块：机柜级数据中心基础设施、面向本地离线运算与智能自主 AI 的终端设备，以及中国台湾产业作为衔接美国芯片技术路线与可落地整机方案的集成枢纽。英伟达 RTX Spark 与 Vera Rubin 两大产品最为直观地印证了这一行业转变；安谋（Arm）、英特尔、高通、联发科、格思里（GUC）、纬颖、伟创力、施耐德电气、宏碁、华硕、戴尔、微星等
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台北电脑展
AI
芯片
整机系统
英特尔正式确认上调部分消费级和服务器CPU的官方建议零售价。继DRAM、NAND Flash等存储器价格持续上涨之后，CPU成为最新加入涨价阵营的核心零部件。
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算力
AI的发展，正在深刻改变算力、存力、传力和电力四个底层维度，也给泛机器人、智驾&EV、AI云边、AIOT、智能工业等热门领域带来了全新的升级需求。今天就和大家分享世强在这些领域是如何应对挑战，并提供针对性的创新产品和解决方案的。首先，在泛机器人领域。现在的机器人都在向具身智能、高精度感知和灵活运动方向发展，这对算力和驱动系统的要求特别高。针对这些痛点，世强推出了从0点几到600 TOPS的全系列算力平台。同时，我们还提供了高集成度的EtherCAT通信GaN驱动智能关节、超小体积的All-In-O
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世强
泛机器人
AI
大模型
机器人
AIoT
Meta 内部 AI 使用正在从“鼓励多用”转向“控制成本”。2026 年 7 月 2 日，据 The Information 报道，Meta 已关闭一个由员工自建的内部 AI token 使用排行榜，该榜单追踪员工使用 AI 工具消耗的 token 数量，最近 30 天公司范围内的使用量超过 60 万亿 token。该数字一度被统计到 73.7 万亿 token。这个内部排行榜名为“Claudeonomics”，明显借用了 Anthropic 旗下 Claude 模型的名字。榜单面向 Meta 约 8.
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Meta
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云服务
6月30日，亚马逊宣布投入10亿美元打造FDE（前沿部署工程师）团队，让AI工程师与客户直接合作，并且协助客户构建和部署人工智能系统。亚马逊表示，FDE嵌入式团队将与客户的业务、工程和安全团队紧密合作，将部署周期从数月缩短至数天。此外，客户完成AWS FDE部署后，不仅能获得全新的解决方案，还能掌握全新的工程能力。目前，艾伦研究所、NBA、NFL和理光等公司已与AWS FDE团队展开合作。 什么是FDE？FDE全称Forward Deployed Engineer（前沿部署工程师），需要同时具备三重能力：
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FDE
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大模型
SaaS
2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。 江波龙精准把握当下存储市场应用趋势，快速迭代传统产品设计理念，创新推出适配AI多样化应用场景需求的mSSD高速存储介质，产品综合竞争力获得了市场广泛认可。依托苏州封测制造基地成熟的SiP系统级集成存储方案技术与产业化体系，公司已全面具备mSSD高速存储介质自主封测、规模化量产与稳定交付的
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江波龙
mSSD
高速存储
AI
中国 上海，2026年6月26日 ——安森美与Synaptics Incorporated宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均股价计算，该交易对应约19%的溢价。这一组合将加速安森美向智能系统领域全球领导者迈进。通过整合Synaptics差异化的边缘AI计算、强大的人机交互（HMI）和无线连接技术
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安森美
SynapticsIncorporated
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智能系统
近日，Wi-Fi Alliance 中国峰会顺利举办。作为国内极具影响力的 Wi-Fi 产业交流平台，本次峰会聚焦 Wi-Fi 技术与 AI、Matter 全屋互联融合创新，集中展现中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的 Nordic Semiconductor 重磅登陆现场展台，依托旗舰 Wi-Fi 6 协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案，分别实现轻量化嵌入式 AI Agent 交互与电池供电 Matter over Wi-Fi 智能门锁商用验证，直观展现 N
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Wi-FiAlliance
AI
Nordic
Matter
物联网
谷歌前CEO、前SCSP主席施密特，在一场面向未来的炉边谈话中谈到了“中美 AI 竞赛与 DeepSeek”相关话题，表示他和其他政府成员曾非常努力地限制 AI 芯片进入中国市场，这项政策看起来有所成效，但实际上已经开始失效了。他表示，一年前他认为中美 AI 差距在 1~2 年左右，而最新分析显示中国 AI 的差距只有不到 6 个月。“在我们的世界里，相当于只有纳秒的差距。”施密特还表示，他喜欢美国有真正的竞争对手，但不喜欢中国非常专注于推广开源 AI 技
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谷歌
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DeepSeek
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）于6月12日致信Anthropic公司，宣布Mythos 5和Fable 5立即受到出口管制。这项出口管制措施适用于美国境外的任何地点以及美国境内的所有外国人；任何向外国个人或实体出口、再出口或在国内转让该模型的行为都需要获得许可；这一要求迫使Anthropic公司不得不停止对所有国内外用户的访问。本次紧急管制事件系美商务部BIS依据《出口管理条例（EAR)》将Claude Mythos 5/Fable 5纳入ECCN 4E091受控AI范围，对
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