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苹果A20系列芯片前瞻：2nm工艺与封装升级带来性能飞跃

• 11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃。附前瞻要点如下：封装方式的转变：据报道，A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO（集成扇出）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU（神经网络引擎）等多种独立芯片等装置在同一独立载板上，而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上
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