继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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据Tom's Hardware报道，中科海光近期公布了其未来产品路线图，并透露即将推出新一代旗舰级服务器处理器C86-5G。C86-5G将配备多达128个核心，并支持四路同步多线程（SMT4）技术，这意味着每个核心可同时处理四个线程，总计实现512个线程的并发处理能力。这种设计并非首次出现，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8处理器都曾采用过类似技术。相比前代产品C86-4G，C86-5G的核心数量翻倍，线程数量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具体微架构，但表示
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SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，这是其首款移动时钟发生器，零件编号为 SiT30100，带有集成的 MEMS 谐振器。Symphonic 为 5G 和 GNSS 芯片组提供准确且有弹性的时钟信号，并在移动和物联网设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和资产跟踪器）中实现高效的功耗。时钟发生器在未来五年内迎合了累计 20 亿美元的服务潜在市场 （SAM）。“每一代移动设备都变得更加智能，提供更强大的功能、个性化和自动化，”SiTime 首席执行官兼董事长 Rajesh V
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据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
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摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展。引言对于研究半导体电荷捕获和退化行为而言，交流或脉冲应力是传统直流应力测试的有力补充。在NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验中，应力/测量循环通常采用直流信号，因其易于映射到器件模型中。然而，结
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CMOS 可靠性测试 脉冲技术 AI 5G HPC 泰克科技
去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构 （ISA） 的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索。这些创新产品设计的到来与新的 ISA 在 SoC 设计人员中越来越受欢迎（图 1）的时间框架相同。在这个融合时刻，RISC-V ISA 在当今技术爆炸的不断发展环境中，为设计人员的新产品设计提供了更广泛的 CPU、NPU 和 IP 内核选项，从
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SoC 多核 RISC-V架构
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
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智能座舱 MCU SOC CDC IVI
随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。R&S与高通携手合作，成功验证了基
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罗德与施瓦茨 R&S 高通 机器学习增强 5G-A MWC
导航系统的优势借助 5G 的高速连接，智能座舱导航系统更加高效和准确。实时交通更新使用 5G 的超低延迟 （1 毫秒） 来了解路况、绕行和危险。例如，智能驾驶舱可以处理 Vehicle-to-Everything 通信数据。它可以提前识别瓶颈或事故，并建议重新规划路线。因此，它减少了数据检索缓慢造成的延迟，这是 4G 网络的一个限制。此外，5G 增加的带宽（高达 10 Gbps）支持高分辨率、实时地图叠加，为复杂的城市环境提供详细的视觉效果。例如，在多车道交叉路口行驶的驾驶员可以通过快速数据处理获得精确的
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为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
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