5G已经存在多年，并在流程应用中得到了一定的采用。目前，随着广泛使用光传输，6G即将到来，近期还有5.5G。有时被称为“5G先进”，5.5G定位为连接现有5G与完整6G之间的桥梁。在过程控制和工业自动化领域，它开启了一些特定的应用场景，因为它结合了超可靠的低延迟通信（URLLC）、增强的上行容量、高设备密度以及集成的AI/ML支持。简而言之，5.5G使流程工业能够超越监控，采用无线控制——这是标准5G难以持续保证的。例如。在不依赖长线连接的情况下，闭环控制分布式执行器和传感器，能在实时分布式控制中产生巨大
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5.5G 6G 过程控制
硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本身。相反，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构。对于系统架构师和工程师来说，了解这些漏洞至关重要。那么，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类：侧信道攻击、故障注入攻击和架构隔离缺陷。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏。这种泄漏可能包括功
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SoC 硬件层面 漏洞
物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，这类物联网芯片整合了无线连接、计算与安全功能，能降低硬件复杂度，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间。“最终，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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无线物联网 芯片 多协议 SoC
随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽
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截至 2025 年 11 月 11 日，全球技术格局正在经历一场深刻的变革，其中电动汽车 （EV） 的快速普及和 5G 基础设施的广泛推广引领了这一转变。这场双重革命的核心是半导体，这通常是看不见的，但不可否认的是至关重要的。这些微小而复杂的组件不仅仅是零件;它们是基本的推动者，即“大脑和神经系统”，赋予电动汽车和 5G 生态系统的先进功能、无与伦比的效率和持续扩展。它们的直接意义不仅在于促进当前的技术奇迹，还在于积极塑造未来移动和连接创新的轨迹。半导体、电动汽车和 5G 之间的共生关系正在推动一个前所未
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半导体 电动汽车 EV 5G
据彭博社的马克·古尔曼 （Mark Gurman） 称，虽然苹果的 iPhone 已经支持发短信、拨打紧急服务电话以及通过卫星连接联系路边援助，但该公司还有更多卫星驱动的功能正在开发中。据报道，正在开发的功能包括允许应用程序制造商在自己的应用程序中支持卫星连接的 API、允许用户在没有手机或 WiFi 连接的情况下导航的 Apple 地图版本、将照片添加到消息传递中，以及增加对“自然使用”的支持，允许用户连接到卫星，即使他们的手机没有直接指向天空。当 iPhone 的所有者超出传统蜂窝网络的范围时，所有这
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物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，通过将无线连接、计算和安全性结合在一起，这些物联网芯片可以帮助降低从嵌入工厂车间的传感器到智能家居设备等各种设备的硬件复杂性和上市时间。“你最终不会拥有一个没有某种程度处理的无线应用程序，”他在上个月在德克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 Work
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5G蜂窝网络可以构成低成本的地球全球导航卫星系统（GNSS）备份的基础。GPS 等 GNSS 选项提供可靠的定位、授时和导航服务，但容易受到干扰和欺骗攻击。基于 5G 的替代方案的支持者表示，该技术可能会在未来三年内广泛提供给配备现有接收器的用户。总部位于弗吉尼亚州雷斯顿的 NextNav 今年早些时候在实验室试用了 5G 系统，目前正在等待联邦通信委员会 （FCC） 的决定，与一家主要移动运营商合作进行概念验证测试。除了对于导航和定位
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在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线，结合世强在消费电子市场的客户资源、全国化布局以及深厚的技术研发能力，共同开拓轻量级、低功耗的AI应用市场，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域。近三十年技术底蕴，显示与电源管理芯片领军者天钰科技成立于1995年，总部位于台湾新竹，是一家在显示驱动IC（包括大尺
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世强硬创 天钰 AI SoC 智能家居
IEEE 5G/6G 创新测试台模拟从无线电到核心的整个网络，使工程师能够在网络中的任何位置插入和测试 5G 硬件和软件。EE World 于 2025 年 6 月访问了 IEEE，在下面的视频中进行了会议和演示。假设您设计了想要连接到 5G 网络的物联网设备。即使您在预认证的 5G 模块中进行设计，您仍然需要测试您的设备与网络的配合情况。如果您设计小型蜂窝无线电或为 Open RAN 网络开发 xApp，该怎么办？如果您开发网络组件或 5G 核心网络软件怎么办？在所有这些情况下，您都需要在将产品连接到实
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5G 测试平台 测试硬件
ABI Research 预测蜂窝物联网格局将发生重大转变，2024 年至 2029 年间，5G 功能降低 （RedCap） 模块的出货量预计将达到 8000 万个。值得注意的是，增强型 RedCap （eRedCap） 模块预计将占这一总数的 71%，这标志着物联网应用正在迅速转向成本和功耗优化的 5G 连接。对于eeNews Europe的读者来说，这一发展尤为重要，因为它表明目前使用LTE Cat-1或Cat-4的欧洲物联网设备制造商将向面向未来、可扩展的5G设计迈进一条主要的迁移路径。R
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MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌确认将使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗舰手机 Find X9 系列将采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 将使用它为其下一代未命名的旗舰手机。预计这两款手机都不会在美国上市，我们也不太可能在美国看到搭载 Dimensity
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天玑9500 手机 SoC
（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美国公司。虽然台积电在美国生产的芯片比在中国台湾生产的芯片更贵，但美国生产可能使媒体科技能够满足某些客户并/或避免潜在的关税。联发科意向的消息来自该公司首席运营官 JC Hsu，据日经新闻报道。该计划针对两个特定类别：汽车部件和与更严格监管或战略敏感应用相关的芯片。据称，这一举措是为了满足美
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联发科 SoC 芯片
全球边缘人工智能处理器市场到 2024 年将达到 25.8 亿美元，预计到 2032 年将达到 96.9 亿美元，在 2025-2032 年的预测期内复合年增长率为 18.4%。边缘人工智能处理器市场从 DataM Intelligence 获得详尽的分析，为利益相关者提供重要的市场数据、新兴行业模式和战略商业智能。这项深入研究详细探讨了竞争格局，从多个维度评估市场领导者，包括其创新产品、有竞争力的定价策略、财务业绩指标、战略增长计划和区域市场渗透工作。边缘 AI 处理器是专门的芯片，旨在直接在网络边缘的
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边缘人工智能 处理器 5G 人工智能
（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro 做到了这一点：它击败了它的前任，没有给它的死对头骁龙 8 精英留任何机会，甚至征服了桌面级 CPU 在单线程 Geekbench 6 基准测试中。此外，该处理器似乎配备了性能最高的智能手机 GPU，其性能与客户端 PC 和平板电脑的 GPU 相当。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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