IFA展会上，LG展出了一款令人不可思议的电视，那就是仅有2.9mm厚度(应该说是薄度)的OLED 3D TV，它将OLED的优势发挥得淋漓尽致，令人惊叹，这款31英寸的电视产品目前没有详细的技术参数出现，也没有价格和发布信息，同时，LG还将展出180英寸的等离子3D电视原型，这也是世界上最大的3D HDTV产品。
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LG 3D LED
AnalogDevices,Inc.(NYSE:ADI)，高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布ZOLLMedicalCorporation(Nasdaq...
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ADI MEMS 运动检测技术 CPR 救援设备
日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统，可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像，让人...
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3D
目前，中外企业瞄准中国的3D电视市场而竞争激烈。外资企业在彩电战略上，首先通过普及LED电视，完成对传统平板电视的更新，然后通过基于LED的3D电视，实现有别于传统2D的显示方式，重新描绘全球彩电业版图。
3D电视的推出，彻底颠覆了传统的平面终端显示方式，成为提高产业附加值的有效途径。3D电视不仅是一个接收终端，更是覆盖了3D内容制作、传输、存储，以及外接设备的全方位产业链，3D电视的普及意味着当前彩电产业链需要整体进行切换。尽管3D电视短期内很难成为主流，但未来几年，全球3D电视市场将呈现高速
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3D LED
铼德科技经理吴孟翰于8/24出席由经济部工业局主办、财团法人信息工业策进会承办、光电科技工业协进会PIDA执行的半导体学院计划关于3D技术演讲时指出，3D影像可能会为显示器产业带来第2次影像视觉革命，目前已有许多品牌大厂相继推出搭载3D BD蓝光技术的液晶电视、可制作或呈现3D效果画面的携带型消费性电子产品。市场预期，2011年全球搭载3D兼容电视的出货量将达1.2亿台，占整体电视市场普及率将达50%，2013年普及率更将上看98%。
所谓3D兼容的电视，系指电视本身具备3D画面显示技术条件，包
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液晶电视 3D
2010年8月18日，北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
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夏普四色技术 3D 液晶电视
有别于大多数电子产业，消费和行动电话用的微机电系统(MEMS)组件市场去年不仅未受去年的衰退波及，甚至逆势上扬，未来几年内， MEMS 组件在消费和行动电话领域稳固成长。市调机构 iSuppli 预估，2010年消费和手机应用的 MEMS 传感器和致动器市场规模将达15亿美元，较2009年的13亿美元成长22.9%。
“在接下来4年内，消费和手机用MEMS组件市场的年成长率可望维持在17%~28%之间，” iSuppli的MEMS和传感器首席分析师Jeremie Bouc
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MEMS 传感器 陀螺仪
据iSuppli公司，手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS传感器市场，帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。
用于消费电子与手机的MEMS传感器和激励器，2010年销售额预计将达到15亿美元，比2009年的13亿美元劲增22.9%.不同于多数产业，消费与移动MEMS市场甚至在全球经济衰退高峰阶段也没有下滑，预计2010年以后的四年将保持17-28%的增长率。
MEMS传感器和激励器还用于许多其它领域，包括数据处理(如打印机、投影仪、复印机)、汽车和其它高价值市场，覆盖工业、
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MEMS 传感器 激励器
3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
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分析 技术 成像 立体 3D
MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计，以便最大限度地提高系统准确性和可靠性，同时最大限度
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MEMS 建模
8月8日，国家高新区MEMS研究院、清华大学机械工程学院产学研基地建设合作协议签约仪式在火炬大厦举行，清华大学机械工程学院院长尤政，市委副书记、市长周清利，市委常委、副市长王顶岐出席签约仪式。王顶岐在签约仪式上致辞。
王顶岐首先代表市委、市政府对国家高新区MEMS研究院的设立表示祝贺!他说，装备制造业一直是我市的主导产业，工业泵类、电机、中低速船用柴油机等重点产品具有很好的地域品牌和比较优势。今天，我们与清华大学机械工程学院共建国家高新区MEMS研究院，承担的科技攻关项目与淄博市在多个产业领域具
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MEMS 封装
引 言
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研究 陀螺 流体 MEMS
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料，MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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TI MEMS SoC
摩尔定律在自1965年发明以来的45年中，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律原导出的“IC的集成度约每隔18个月翻一倍，而性能也将提升一倍”的规律将不再适用。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中，即提出了“后摩尔定律”的概念。近年的技术路线图更清晰地展现了这种摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展趋势，并认为&
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摩尔定律 MEMS CMOS
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