“物理人工智能(Physical AI)”正在成为人形机器人从“能动”走向“能干活”的核心技术方向,如果说传统机器人依赖规则控制和预定义动作,那么物理人工智能试图让机器人像人一样理解世界的物理规律、预测结果并自主完成任务。从人形机器人产业发展的角度看,之前十年机器人行业主要解决“运动控制问题”,未来十年更大的竞争点将转向“物理世界智能”,甚至从某些角度上物理人工智能在机器人应用的价值要高于大模型。 物理人工智能的意义 物理人工智能通常指:让AI模型理解并遵循真实物理世界规律(空间、力、
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物理人工智能
人形机器人
202607
一、前言当今,各企业逐渐踏入AI Agent的热潮中,其中逐渐浮现出Agent决策质量所面临的瓶颈,就是:在高风险决策场景中,知识没有被精致分层、校准和结构化;导致Agent常从单一数据源学习,容易继承单一观点的偏误。 于是,就依照Agent学习流程的步骤:FSM(状态机) à KG(知识图) à SFT(监督式微调),逐层地汇集不同类型专家的智慧。来把战场动态和评估经验、系统结构与战略原则形成一条完整的学习管线。 二、专家智慧汇流三步
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202607
很多智能家居系统会面临一些尴尬的问题,比如系统常会在空房间自动开灯?更令人困扰的是,当我们安静坐在沙发上看书时,照明系统却无故熄灭?这个问题的根源在于传统传感技术存在固有局限。 长期以来,智能自动化设备普遍采用被动红外传感器(PIR),这类器件仅基于简单的二元逻辑工作:只有检测到大幅度动作时才触发信号,一旦感知不到明显运动,就会判定室内无人。通俗点说,大多数智能家居运动传感器都是“盲”的。他们只告诉你一件事:有人或清空。被动红外传感器天生无法识别静止目标,也不具备空间感知能力。市场迫切需要能够突
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智能家居
毫米波雷达
DFRobot
202607
行业常宣传小芯片架构能够提升半导体制造效率,但该方案能否降低产品全流程碳排放,取决于晶圆良率提升带来的减排收益,与芯片互联、封装环节新增碳排放成本二者的平衡关系。本文内容依托 TechInsights 公司的生态洞察碳排放模型,对比苹果 M5 Pro 封装架构,以及一款功能规格与之持平的单片式处理器仿真模型。基准对比中,两款方案统一功能覆盖范围、内存配置与先进制程计算芯片面积,以此单独剥离良率差异带来的碳排放影响;同时通过敏感性分析,单独评估单片设计潜在的面积效率优势。在本次仿真设定条件下,相较于功能完全
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小芯片
苹果
M5 Pro
202607
本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程,如图 1 所示。 图 1 由摄像头、IWR6243 毫米波雷达传感器和 NVIDIA Holoscan 平台组成的系统示意图 简介现代机器人(包括人形机器人、自主移动平台和工业自动化系统)必须在各种操作条件下以高精度、低延迟和一致的可靠性来感知环境。像视觉传感器这样的当前技术在暴露于雾、眩光、灰尘、雨水或弱光环境中时,性能往往会
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TI
IWR6243
毫米波雷达
NVIDIA
Holoscan
202607
摘要超薄、低噪声、多相电源解决方案,正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力,使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求,而不必牺牲宝贵的电路板空间。先进的多相架构支持快速瞬态响应,输出纹波更低,散热性能更佳,对于散热受限且重视信号完整性的应用非常有帮助。 本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。通过利用多相交错和并联操作,该方案以紧凑的尺寸实现了极低的输出噪声和电磁干扰(EMI),同时将输出电流提升至16A。这种方法特别适用于数据中心、5G
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低噪声
电源
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202607
AI算力爆发引领数据中心架构全新变革,单机柜功率面临从几千瓦级别向 600kW 乃至兆瓦级演进,传统 54V 低压母线架构受线缆载流、铜排空间、传输损耗三重物理约束,已无法适配下一代高密度 AI 算力集群。NVIDIA 推出 Kyber 液冷刀片式机柜,以 800VDC 高压直流母线重构机房配电体系,相比400VDC架构可将同等线缆下供电能力提升150%,大幅削减铜排占用空间,容纳更多GPU计算托盘。但 800V 高压、液冷狭小空间、无独立风冷散热、多隔离栅极驱动供电等严苛条件,对配套辅助电源提出全新设计
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1700V
氮化镓
PI
NVIDIA
Kyber
液冷服务器
辅助电源
202607
当前,嵌入式系统正向多架构、高复杂度与全生命周期管理快速演进,研发团队面临维护多款产品、适配不同架构、承接新旧迭代项目、兼顾功能安全认证、跨团队协作、代码长期维护等一系列挑战。传统单套工具难以满足上述诸多需求,多套独立工具链并存又会带来环境不兼容、代码难以复用、重复投入成本、项目迁移困难等问题,这些已经成为制约研发效率、增加项目总体拥有成本(TCO)、降低投资回报率(ROI)的关键因素。要系统性地解决上述问题,首先需要明确界定嵌入式开发中TCO与ROI的具体构成,再来分析如何借助平台化工具针对性地加以优化
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嵌入式系统
TCO
ROI
平台化工具
202607
在近期 PCI-SIG 开发者大会上,协会正式宣布,将于 7 月举办的合规研讨会上正式启动 PCIe 6.0 一致性认证项目。历经数年标准打磨、测试方法核验以及前期试点验证后,PCIe 6.0 全面迈入官方合规认证阶段。与此同时,泰克成为 PCIe 6.0 CEM 合规测试官方认可方案提供商(Approved Test Solution Provider),其 PCIe 6.0 合规测试套件斩获 PCI-SIG 最高等级认证,可全面支撑发射端、链路均衡、锁相环等核心电气测试项目。对于 AI 服务器、高性能
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泰克
Tektronix
PCIe6.0
PCI-SIG
202607
当软件成为出行领域的核心智能驱动力,行业真正的竞争焦点将落在适配能力、安全信任度,以及车辆出厂后持续迭代升级的能力之上。汽车早已不再只是单纯的代步工具,正快速转变为可随用户需求自主调整、不断进化的智能空间。试想这样一幕:坐进车内,一切早已贴合你的日常习惯 —— 座舱环境调校至舒适状态,导航提前规划出行路线,车辆系统还能在夜间通过无感软件更新完成后台优化。全程无需维修人员介入,也未改动任何硬件,整车体验却实现了质的提升。图 1:软件定义汽车分层架构:硬件→车载网络(控制器局域网 / 车载以太网)→中间件(汽
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软件定义汽车
202607
大电流电动汽车(EV)牵引系统、电池包以及直流快充接口所用连接器长期承受持续电应力、机械载荷与温度循环作用。高压功率回路设计目标是将接触电阻控制在毫欧级低位,数百安培工况下单触点接触电阻通常设定在 1–2 mΩ 区间;即便电阻小幅上升,也会在紧凑壳体内部引发触点局部温度急剧攀升。想要在全使用寿命周期内维持接触电阻稳定,就必须厘清电阻劣化的形成机理,并掌握对应的劣化检测手段;再通过结构设计、选材方案与热管理优化,把接触电阻牢牢约束在允许范围内。本文系统梳理了大电流电动汽车连接器接触电阻攀升的各类机理、实验室
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大电流
电动汽车
连接器
接触电阻
202607
世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表,从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统,我们正生活在物联网(IoT)连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业,并重新定义社会的运作方式。信任是这场变革的核心。物联网如同现代经济的神经系统:每个传感器、网关和联网设备都在收集和传输关键数据,这些数据为决策提供依据、提升效率并推动创新。但这也意味着,每一处连接都可能成为潜在的漏洞。全球范围内针对制造商的网络攻击正急剧增加,
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物联网解决方案
芯科科技
202607
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块 (PIM) 方案如何助力构建可扩展、 高效且可靠的快速充电基础设施。本文为系列内容第一部分,将介绍电力消耗趋势、电动汽车充电架构演进、兆瓦级充电系统架构等。全球电力消耗重新进入上升通道为了满足交通运输行业的实际需求, 州际卡车停靠站和公共车辆充电站均需配备兆瓦级充电桩。 因此, 无论充电系统实际应用于高压还是低压场景,都必须按照超高电压
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安森美
电动汽车快速充电
兆瓦级充电
202607
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