在过去很长一段时间里，全球32位通用MCU市场的竞争逻辑相对稳定：低端卷价格，中高端拼差异化，高端拼生态，高端市场几乎由欧美与日本厂商主导。尤其是在高精度工业控制、智能终端、汽车电子等领域，英飞凌、意法半导体、NXP、德州仪器、瑞萨和微芯科技等国际巨头几乎形成了牢固的技术壁垒。 借助前几年MCU缺货潮的契机，国内32位MCU厂商凭借供应链和成本优势在国内低端市场逐渐占据了竞争优势，但是血拼价格战终究不是可持续发展之路，对国内MCU厂商来说，需要新的机会在中高端MCU竞争中嵌入自己的生态。如今边缘
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MCU
202606
GD32F5HC
趋势一：AI 数据中心拉动功率半导体行业增长生成式 AI、智能体 AI 与物理实体 AI 产业高速扩张，催生数据中心基建空前投资热潮，为功率半导体厂商带来广阔增长机遇。基准测算下，相关市场规模将由 2025 年的 38 亿美元增至 2026 年的 57 亿美元，至 2031 年有望突破 140 亿美元（见图 1）。算力密度持续攀升，单机柜耗电需求大幅抬升，从电网输入端到处理器芯片，全链路电源变换与配电环节的性能门槛同步提高。受此驱动，全行业在整套供电链路中不断追求更高功率密度与电源转换效率。上述需求推动数
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功率半导体
202606
精度源自精心设计，而非偶然所得。仓储机器人与无人机所需的定位精度可达厘米级，这是传统全球卫星导航系统无法实现的。想要达到这一指标，离不开专业的定位技术、天线设计、传感器融合方案以及性能验证工作。相关电子设备也必须经过针对性设计，才能在复杂环境中稳定输出定位信号。那么，厘米级定位究竟是如何实现的？试想一台机器人穿行在仓储通道中，从林立的货架里精准拣选货物；或是一架无人机飞越茂密林地，以厘米级偏差抵达每一个巡检点位。这类作业场景，都离不开高精度全球卫星导航系统（GNSS）的支持。对于从事相关项目的研发工程师而
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厘米级精度
卫星导航系统
202606
在电路保护设计中，eFuse成为最近几年备受关注的产品，在电子系统向高功率、高密度、智能化快速演进的浪潮中，传统电路保护器件已难以适配新能源汽车与AI服务器的严苛需求。eFuse（电子保险丝）作为集成功率半导体与智能控制逻辑的集成保护器件，凭借纳秒级响应、可编程保护、可复位及故障诊断等核心优势，正逐步替代传统熔断器、PPTC 自恢复保险丝与分立式保护电路，成为高可靠性场景的核心选择。何为eFuseeFuse 是集成化智能功率保护器件，核心架构由功率 MOSFET、高精度电流检测单元、电压监测模块、控制逻辑
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eFuse
新能源汽车
AI服务器
202606
在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。随着芯片架构持续迭代、全球法规不断收紧、产品生命周期持续拉长，传统单点工具与一次性授权模式正成为降低研发效率、放大长期风险的瓶颈。时间维度下嵌入式系统开发面临的挑战现在的嵌入式系统开发，早已不是代码编写与烧录上线的基础环节，产品
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202606
自动喂猫器算不得什么新鲜产品，电商平台上不同价位的智能喂猫器层出不穷：定时投喂、手机联网、摄像头监控、远程语音、AI识别，功能越来越丰富。但真正长期使用之后，很多用户会发现一个现实问题：“能喂猫”和“好用”，其实是两回事。 有的喂粮不稳定，经常卡粮；有的联网能力一般，断网后逻辑混乱；有的电机噪音太大，半夜像打印机一样把人吵醒；还有一些产品为了压低成本，在结构、电源稳定性、软件可靠性上存在明显短板。也正因为如此，越来越多工程师开始选择自己DIY智能喂猫器，为自己的爱宠打造独一无二的餐饮伴侣。&nb
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202606
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。本文为第二篇，将介绍三种替代Si和SiC MOSFET的方案。 （一）SiC JFET、SiC Combo JFET、SiC Cascode JFET、SiC MOSFET的核心要点（1） SiC JFET•
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碳化硅
SiC
MOSFET
202606
对电子控制单元（ECU）电路板进行逆向工程，指在无原始设计图纸、无官方技术文档的前提下，系统性拆解、检测其设计方案、工作原理与内部电路连接。该工作的核心目标通常包括：重构电路原理图、定位各独立元器件、甚至为特定场景（如发动机性能调校、汽车电子系统维修）修改电路板设计。这项复杂工作需融合专业技术知识、专用检测设备与严谨的执行方案，才能破解电路板构造中的各类技术难点，通过规范的分步流程，揭开 ECU 工作背后的隐藏逻辑。工程师与爱好者为何要对 ECU 电路板开展逆向工程？深入研究 ECU 电路板内部结构，对汽
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汽车电控单元
ECU
电路板
逆向工程
202606
汽车电子控制单元（ECU）是由数百项独立功能、大量软件组件及多项相互依赖任务构成的复杂系统。这类系统中普遍存在所谓因果链（cause‑effect chains）结构模式。目前已有大量研究针对因果链的时序分析与优化展开，尤其聚焦于最小化数据时效与功能响应时延，但其余关键非功能属性仍研究不足。其中，安全完整性等级（SIL）分级通过决定任务同核部署策略，对系统设计产生重大影响。不同安全等级的功能若不合理共享、任务相互交织，会损害关键功能的完整性。此外，AUTOSAR 基础软件（BSW）（如操作系统、运行时环境
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汽车安全开发
202606
过去几年，AI大模型的发展不断刷新人们对于“智能”的认知。但今天，行业真正发生变化的地方，已经不再只是聊天机器人、AI助手或者数字内容生成，而是 AI 开始真正进入物理世界。从 Tesla Optimus、Figure AI，到国内的宇树、智元、优必选以及越来越多的人形机器人创业公司，整个行业都在快速从“概念验证”走向“工程落地”。这背后有一个非常明显的变化：过去，人们更关注的是机器人“能不能动”；而现在，行业真正关心的是： 它能不能稳定地动 能不能持续
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泰克科技
具身智能
202606
数十年来，PC 的设计始终围绕着用户使用应用的模式展开。智能体 AI (Agentic AI) 改变了这一模式：应用更加具备自主能力，用户只需向智能体下达指令，它们便能在工作流中完成观察、推理、规划与执行操作。 这一演进催生了两类对于人工智能 (AI) 赋能计算的广泛需求：卓越能效：支持全天续航、便携性，以及 AI 加持的高效生产力。极致性能：满足先进 AI 工作负载、内容创作、软件开发、游戏以及本地推理的需求。 全新基于 Arm 架构的 NVIDIA RTX Spark，正是这场变革
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Arm
NVIDIA RTX Spark
智能体
202606
摘要本文介绍了一种用于实现超高精度电压源的电路。这种电路将两个20位DAC并联，构建出一个具有±1 LSB精度（或0.5 ppm）的21位DAC。此外，完整的解决方案还需要配备与DAC性能相匹配的精密运算放大器和基准电压源。本文展示了在选择组件以实现超高精度时的完整问题解决思路。由于在处理21位DAC时，热效应和电磁干扰可能会导致精度问题，因此这两个因素也在考虑范围之内。 引言如今，先进的数模转换器(DAC)的最高分辨率为20位。对于一些需要更高精度的应用，如医疗成像或质谱测定等，这是一个限制因
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精密电压源
超高精度
202606
过去十年，数据中心的核心竞争力主要集中在计算能力。而进入生成式AI时代之后，决定服务器性能瓶颈的，开始从“算力芯片”转向“能源系统”。当GPT-5级别大模型训练、AI Agent推理、视频生成、多模态计算以及科学计算同时爆发，现代AI数据中心正在经历一次前所未有的功耗跃迁：单机柜功率，正从过去的几十千瓦，快速迈向100kW、300kW，甚至1MW级别。而这一变化的背后，并不仅仅意味着“耗电量增加”那么简单。它实际上正在迫使整个服务器供电体系、机柜架构、配电网络以及电源管理系统进行全面重构。尤其是随着AI服
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202606
AI数据中心
过去十年里，碳化硅（SiC）功率器件的叙事主线几乎始终围绕新能源汽车展开。从650V、1200V到1700V，SiC MOSFET最重要的技术价值是替代传统硅基IGBT，提高逆变效率、降低散热压力并缩小系统体积。随着新能源汽车市场逐渐成熟，领先的SiC企业们纷纷谋求进入新的竞争阶段：谁能够率先突破“中高压”乃至“超高压”电力电子领域，谁就有机会成为下一代SiC竞争的赢家。 在这样的背景下，压力重重的Wolfspeed（欧胜）于2026年3月率先发布全球首款商业化10kV SiC MOSFET（C
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SiC
10KV
Wolfspeed
英飞凌
罗姆
202606
随着AI服务器、高性能计算、电动车与机器人等新型应用快速崛起，MLCC产业正在发生一次结构性的技术升级与市场重构，甚至有人预言MLCC市场发展将是下一个存储器。
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被动元件
AI
MLCC
202606
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