2026 ces 文章 最新资讯
SK 海力士高带宽内存（HBM）迭代演进技术细节
- SK 海力士在 Hot Chips 2026 大会上的报告阐述了高带宽内存（HBM）如何迭代演进，以满足人工智能极高的内存需求。报告的核心观点是：未来 HBM 技术进步，不仅依赖性能更优异的 DRAM 电路，还离不开先进封装、更高密度的垂直集成、热管理技术升级，以及内存与处理器设计之间更紧密的协同配合。HBM 通过硅通孔（TSV）技术，将多颗 DRAM 裸片垂直堆叠在基底裸片之上。整套内存封装与 GPU 或 AI 加速器共同放置在硅中介层上，依靠数千条并行链路完成数据交互。相较于传统内存，这种宽接口方案能
- 关键字： SK 海力士 Hot Chips 2026 高带宽内存 HBM
RISC‑V 十六周年 从模块化指令集到标准化平台
- RISC‑V 已经从伯克利大学的研究架构，发展成为一套覆盖嵌入式控制器、应用处理器、加速器以及新兴服务器领域的全球指令集标准。它最核心的技术特质不只是开源开放，而是严谨的模块化设计。四项已正式获批的基础指令集架构：RV32I、RV64I、RV32E、RV64E，搭建起完整的非特权编程模型，具备不同地址位宽与整数寄存器数量。各类扩展在此基础上复用叠加能力，例如乘法、原子操作、浮点运算、压缩指令、向量、虚拟化等。这种拆分设计，让芯片设计方可以做处理器定制化，而无需重新定义通用语义，也不用重建软件生态。这种灵活
- 关键字： RISC‑V Hot Chips 2026 模块化 指令集 标准化平台
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
- 2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。01开幕式重磅启幕
- 关键字： ICDIA 2026
WRC 2026今日开幕：买家进场，Physical AI迎来“验收时刻”
- 8月19日，2026世界机器人大会（WRC 2026）在北京亦庄开幕。今年大会以“人机共生，产需共融”为主题，并首次设置采购日，49家央企携12个应用场景集中亮相，进一步强化产业供需对接。从大会主题和组织形式来看，机器人产业正从技术展示和单点突破，逐步转向产品交付、场景落地与产业协同。随着机器人本体、AI模型、核心零部件和数据基础设施持续发展，产业竞争也正从单一产品能力转向软硬件、数据、模型与应用场景的综合能力竞争，WRC 2026成为观察这一变化的重要窗口。从技术展示走向需求验证，产业化进入关键阶段近两
- 关键字： WRC 2026 Physical AI 世界机器人大会
欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”！
- 从算力底座到工业仓储，完整呈现机器人产业化落地链路今年以来，具身智能与人形机器人持续升温，已经成为科技产业最受关注的话题之一。行业的关注焦点，也正从单点技术突破，逐步转向“系统协同创新”与“场景应用落地”。 换句话说，今天市场真正关心的，已经不只是技术做得有多先进，而是芯片、算力、系统、生态与场景能否协同起来，推动机器人真正进入产业应用。 也正是在这样的产业背景下，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心举办，以“AI赋能，智
- 关键字： ICDIA 2026 AI机器人 具身智能
Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会
- 随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展位 展出其先进的电感式转向感测解决方案。Bourns 本次将重点展示完整的转向感测产品组合，包括：· 扭矩角度传感器（TAS） · 方向盘角度传感器
- 关键字： Bourns ATC Shanghai 2026
硬核亮点齐聚！第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会解锁行业新机遇
- 当前，国家密集出台新型储能市场化机制、光储一体化配套建设、新能源消纳保障、分布式光伏扩容等重磅政策，新型电力系统建设全面提速，光伏储能行业迎来政策、市场、技术三重爆发的黄金窗口期。立足产业风口，第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会（PV Guangzhou 2026）将于9月16-18日，在广州·广交会展馆B区重磅来袭。本届博览会汇聚全球光储全产业链资源，以多重硬核亮点打造行业标杆级盛会，诚邀全球企业参展、专业观众共襄盛举。展会亮点纷呈，看点十足：规模空前，品牌云集展览面积达18万平方米，汇聚2000余
- 关键字： 第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会 PV Guangzhou 2026
2026 传感器大会：数字 RF 技术有望打破智能眼镜普及瓶颈
- 2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 传感器大会期间，行业观点指出，数字射频架构或将成为推动消费级智能眼镜规模化落地的关键突破口。自 2012 年谷歌眼镜问世以来，智能眼镜一直被视作极具潜力的可穿戴产品，但长期受性能、续航、佩戴舒适度及可靠性等问题制约，始终难以大规模普及。InnoPhase IoT 认为，通信连接硬件的落后，是阻碍智能眼镜走向大众市场的核心因素之一。想要真正普及，智能眼镜的通信芯片必须满足小型化、超低功耗、低成本三大条件，做到无感融入普通镜框设计。本届
- 关键字： Sensors Converge 2026 数字 RF CMOS 射频 Talaria 6 智能眼镜 超低功耗 Wi-Fi 6 边缘 AI 多协议互联 Matter 协议 可穿戴设备
早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！
- AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程
- 关键字： CSPT&ITGV 2026
信号分析软件FAMOS 2026+AI
- 2026 年 4 月 15 日 ——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。工程团队日常会产生海量的测量数据。然而，非专为工程工作流设计的工具，往往会拖慢从这些数据集中提炼可靠洞见的进程。电子表格软件虽然
- 关键字： 信号分析 FAMOS 2026+AI imc
11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
- 北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。31 载行业积淀，铸就
- 关键字： ICCAD Expo 2026
XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
- 关键字： XMOS Embedded World 2026
ERS electronic将出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
- 关键字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026
- 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
- 关键字： 永光化学 Everlight Chemical 安光微电子 ANDA SEMICON China 2026
暴走2w步，一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物种
- 17 万平方米，暴走 2 万步。上海新国际博览中心，AWE 2026 的展馆里挤满了人。
- 关键字： AWE 2026
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