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日本半导体贸易公司业绩普涨
- 在统计的 21 家日本主要半导体/电子贸易的公司中,有 19 家公司的销售额和利润有所增加。
- 关键字: 日本半导体
2023年中国IGBT芯片细分应用领域分析 高压IGBT打破国外技术垄断

- 1、中国IGBT芯片应用领域:三大类产品的应用场景IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力控制和电力转换的核心器件,是由BJT(双极型晶体管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有高输入阻抗、低导通压降、高速开关特性和低导通状态损耗等特点,在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。目前IGBT已经能够覆盖从600V-6500V的电压范围,按照使用电压的情况,IGBT可以分为低压、中压和高压三大类产品,不同的电压范围适用不同的应用场景。2、中国不同电压等级IGBT芯片应用及
- 关键字: IGBT芯片
碳化硅MOSFET加速应用于光伏领域 增量市场需求望爆发
- 据报道,近年来,光伏逆变器制造商采用SiC MOSFET的速度越来越快。最近,又有两家厂商在逆变器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德国KATEK集团宣布,其Steca太阳能逆变器coolcept fleX系列已采用纳微半导体的GeneSiC系列功率半导体,以提高效率,同时减少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于沟槽辅助平面栅极SiC MOSFET技术,可以在高温和高速下运行,寿命最多可延长3倍,适用于大功率和快速上市的应用。1月13日,美国制造商Brek Electronics开发了采
- 关键字: SiC MOSFET
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

- 2023年3月15日,德国纽伦堡——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验,使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统,使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案,并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。基于这一合作,此前为Xbox和Windows桌面游戏机
- 关键字: 芯原 芯片定制服务 Windows 10操作系统
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