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美股周四：三大股指涨超1%，英特尔涨逾6%，百度涨近4%

  • 3月17日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线大幅上涨，以科技股为主的纳指涨幅领先。美国多家大银行同意向陷入困境的第一共和银行注资300亿美元，缓解了人们对银行业危机蔓延的担忧。道琼斯指数收于32246.55点，上涨371.98点，涨幅1.17%；标准普尔500指数收于3960.28点，涨幅1.76%；纳斯达克指数收于11717.28点，涨幅2.48%。大型科技股普遍上涨，谷歌和微软涨幅超过4%，亚马逊和Meta涨幅超过3%，苹果和奈飞涨幅在2%左右。芯片龙头股普遍上涨，AMD涨幅超过7%，英特尔涨幅
  • 关键字： 英特尔  百度  

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

  • 近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
  • 关键字： 芯翼信息  物联网  SoC  

特斯拉计划将柏林工厂年产能翻番至100万辆，不增加用水量

  • 3 月 16 日消息，特斯拉公司日前向德国勃兰登堡州提交了其柏林超级工厂（Giga Berlin）的扩建申请，该申请涉及对现有工厂场地的改造和扩展。根据计划，柏林超级工厂将能够以目前产能的两倍生产汽车。勃兰登堡州环境局（LfU）的一位发言人透露，特斯拉已经申请将产能从目前的每年 50 万辆扩大到每年 100 万辆，该申请得到了特斯拉发言人的确认。不过，值得注意的是，柏林超级工厂目前还没有达到每年 50 万辆的生产速度。有趣的是，特斯拉在申请中表示，“通过完全处理和回收生产过程中产生的废水，优化了规划和生产
  • 关键字： 特斯拉  电动汽车  新能源  

TDK推出紧凑型大电流扼流圈

  • TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。除了标准型号，我们还能
  • 关键字： TDK  大电流扼流圈   

巴斯夫推进以方案为导向的创新布局，助力农业加速转型

  • n  结合化学、 生物技术和数据分析开拓杂草管理新方案n  在病虫草害防治领域，聚焦具有全新作用机理的有效成分、创新剂型和生物性状n  通过业界领先的性状管线夯实巴斯夫作为种业公司的行业地位巴斯夫展示农业创新管线所取得最新进展，涵盖：作物保护、种子和性状以及数字农业解决方案等多个业务板块。未来，巴斯夫将着力开发种植户亟需的解决方案，帮助种植户缓解来自市场和作物轮作系统在特定病、虫、草害管理上所面临的压力，应对来自气候变化、日益严格的法规监管以及不断攀升的消费者预期等挑战。为践
  • 关键字： 巴斯夫  农业加速转型  

VIAVI AVX-10K飞行线路测试装置获准用于波音商用飞机

  • 中国上海，2023 年 3 月 16 日——VIAVI Solutions （纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布 AVX-10K 飞行线路测试装置已获准用于所有波音商用飞机。此前，IFR4000和IFR6000已被批准使用。 AVX-10K 用于在安装、维护、以及按要求进行双年度检查期间，对机载系统进行性能验证和故障排除。该设备结合了 VIAVI IFR4000和 IFR6000的通信、导航和监视测试功能。从快速的系统自动测试，到深入的故障排除，AVX-10K的多功能测试能力可满足驾驶舱和机身
  • 关键字： VIAVI  AVX-10K  飞行线路测试装置  波音商用飞机  

XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器

  • 英国布里斯托尔，2023年3月6日——XMOS今天宣布推出其XVF3800语音处理器，旨在为企业级和消费级语音会议平台提供高性能、快速上市的解决方案。 XVF3800处理器支持四路麦克风阵列，可以帮助各类会议设备、音视频一体机、便携式扬声器电话、个人电脑、游戏显示器和其他显示屏解决方案通过Microsoft Teams和Zoom认证。XMOS提供最先进的会议系统语音处理算法，可以在复杂的噪音环境中提供高质量的音频，而处理器本身灵活的架构可以使工程师能够根据自身产品的特点来优化特定声学特性，以达到
  • 关键字： XMOS  XVF3800  语音处理器  

Imagination与Telechips透过硬件虚拟化提升汽车显示器多样性

  • Imagination与Telechips共同于Embedded World 2023展示车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户接口。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能。Telechips全球业务副总裁Stanley Kim表示：「电动车将在未来五年内占有可观的市占率，因此嵌入式车规级系统单芯片（SoC
  • 关键字： Imagination  Telechips  硬件虚拟化  汽车显示器  

林之晨：定义网络API化时代来临

  • 2023MWC世界行动通讯大会完美落幕，中国台湾大哥大总经理林之晨今年专程前往巴塞罗那，并观察到「定义网络API化」的时代将到来，且已在全球电信产业界形成共识。30年前电信产业聚在一起，把GSM（Global System for Mobile Communications，全球行动通讯系统）标准定义出来，为后续产业的快速发展奠下基石，终究催生出今日放诸四海皆准的电信基础建设，提供用户可轻松互通、漫游的通讯环境。在电信底层发展逐渐成熟的此刻，这次MWC，全球资通讯产业巨头再次聚首，林之晨观察到，新的共识正
  • 关键字： 网络API  OTP  MWC  

汽车板需求稳健 定颖今年审慎乐观

  • 定颖投控产品结构转型有成，尽管消费性市场逆风，但受惠于汽车板持续稳定增加，定颖去年获利仍保有成长，展望2023年，定颖表示，目前景气仍延续2022年下行的氛围，但看好汽车板需求较长也较稳健，对于今年营运持审慎乐观看法，目标力拚一定要比去年成长。定颖去年获利成长动能来自高阶高技术含量产品比重提升、带动产品结构优化，黄石厂智能化、自动化生产提升，以及汇率加持。定颖产品主要涵盖汽车板、显示面板、储存式装置、网通／服务器、消费性电子等，其中汽车板为今年成长最明确的产品线，公司提到，近年持续拓展下，汽车板占营收比重
  • 关键字： 汽车板  定颖  

国家统计局：1-2月集成电路产量443亿块，下降17%

  • 3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%。分行业看，1-2月份，41个大类行业中有22个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降1.3%，专用设备制造业增长3.9%，汽车制造业下降1.0%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降2.6%。分产品看，1-2月份，620种产品中有269种产品产量同比增长。汽车产量365.3万辆，
  • 关键字： 国家统计局  集成电路  

均价跌幅扩大，2022年第四季NAND Flash总营收环比下跌25%

  • TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达
  • 关键字： 集邦  NAND Flash  

约1.58万亿元？！这家半导体巨头计划建5座半导体厂

  • 据韩联社等外媒报道，韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，以提高韩国半导体制造能力。尹锡悦表示，截至2026年，韩国将向芯片、显示器、蓄电池、生物科技、电动汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元（约4220亿美元，约人民币2.89万亿元）。报道称，三星电子等韩国大型企业也将加入该计划，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材
  • 关键字： 半导体  半导体厂  

苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单

  • 据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理
  • 关键字： 苹果  5G基带  封测  

吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片

  • 近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。吉利科技集团消息显示，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。据悉，晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制
  • 关键字： 吉利科技  晶能  车规级  IGBT  
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