首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能

  • 意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。此外，LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。在芯片集成度达到前所未有的高度的同
  • 关键字： 意法半导体  活动跟踪  骨传导  传感器  入耳式  头戴式耳机  

中美半导体产业政策的博弈

  • 1950 年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958 年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，半导体技术的重要性只有增强，没有减弱。发展到今天，它的地位和作用又发展到了一个新高度，特别是在多种因素共同发挥作用的情况下，全球半导体产业拉开了新发展阶段的序幕，这些因素包括：集成电路制造技术前进速度明显放缓，美国全面限制中国大陆电子半
  • 关键字： 半导体  

SEMI：预计半导体设备支出2024年复苏回升，重返900亿大关

Raja Koduri 离开英特尔

  • 首席架构师离职创办新公司。
  • 关键字： 英特尔  显卡  

PC市场何时归来？品牌库存、两大芯片厂是关键

  • PC 产业究竟何时真正复苏。
  • 关键字： PC  

NAND Flash 大降价，固态硬盘取代机械硬盘指日可待

  • 相信有很多小伙伴已经注意到了，目前市场上很多固态硬盘的价格相比去年又降低了不少。这是由于制造固态硬盘所需的 NAND 芯片降价导致的。根据集邦咨询的数据显示，NAND Flash 市场自 2022 年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季 NAND Flash 合约价格下跌 20-25%，其中 Enterprise SSD（企业级固态硬盘）是下跌最剧烈的产品，跌幅约 23-28%。这对于 NAND 芯片厂商来说并不是什么好消息，但对于普通消费者来说，我们确实能买到更便宜的固态
  • 关键字： NAND Flash  

科学家研发氧离子电池：电池容量不衰减，具备超长使用寿命

  • IT之家 3 月 23 日消息，锂离子电池是目前主流的电池解决方案，但科学家正在寻找替代解决方案。维也纳工业大学的科研团队近日开发出氧离子电池。这种氧离子电池的能量密度虽然无法媲美锂离子电池，但其优点是电池容量不会衰减，而且所使用的材料均可再生，具备极长的使用寿命。该项目负责人 Alexander Schmid 表示：“我们研究燃料电池过程中，积累了关于陶瓷材料的大量经验，让我们萌生了这种材料是否也用于制造电池的想法”。该团队研发的陶瓷材料可以吸收和释放带双负电荷的氧离子。当施加电压时，氧离子从
  • 关键字： 锂离子电池  

英伟达将于下半年推出 Grace 服务器 CPU：性能是 x86 的 1.3 倍，功耗只要 60%

  • IT之家 3 月 23 日消息，英伟达首席执行官黄仁勋表示基于 Arm 的 Grace CPU 将推迟至今年下半年发货。黄仁勋表示大幅提升了 Grace CPU 的性能，在 60% 的功率下性能是友商 x86 产品的 1.3 倍。黄仁勋表示：“首先，我目前可以告诉大家的是，Grace 和 Grace Hopper 都在生产中，目前已开始推进到量产阶段。我们和全球最大的 OEM 厂商、计算机厂商合作推进该芯片的落地”。黄仁勋表示目前主流芯片设计周期通常需要数年时间，而英伟达开发的 CPU
  • 关键字： 英伟达  GPU  AI  

芯片要大涨价？ARM 已通知小米等客户将改变授权模式

  • 北京时间 3 月 23 日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。孙正义希望涨价来提高 ARM 收入多名业内高管和前员工表示，ARM 最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味，该公司每售出一款芯片设计就能多赚
  • 关键字： ARM  小米  

落地成盒！苹果可折叠手机新专利：掉落自动闭合

  • 苹果一项新专利获得批准，配备柔性屏幕的iPhone/iPad在掉落时可以自动折叠屏幕，减少屏幕损伤。专利申请显示，具有可折叠和可滚动显示器的移动设备可以使用传感器来检测垂直加速度，以确定移动设备是否已掉落。如果传感器检测到移动设备已掉落，可折叠设备可以至少部分缩回，以防止脆弱的显示屏撞击地面。垂直加速度超过预定阈值时，可以激活电子设备的第一显示器和第二显示器之间的铰链连接的释放机制。此前，苹果分析师郭明錤表示苹果或将在2024年推出可折叠iPad。至于可折叠iPhone，苹果方面考虑可能会更多，包括昂贵的
  • 关键字： 苹果  可折叠  手机  专利  

GPT-4对算力硬件的新需求：GPU订单增加

  • 算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。GPT4.0从语言模型走向多模态模型，将带来更为丰富的应用场景。同时，GPT-4更大的模型对算力提出更高需求，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。
  • 关键字： GPT-4  算力  硬件  台积电  英伟达  代工  GPU  

美国允许 韩国芯片双雄松了一口气

  • 韩国贸易部周三表示，即使在华盛顿提议的旨在防止美国补贴在中国使用的规则实施之后，但三星电子和 SK 海力士将能够维护和升级其在中国的制造设施——尽管幅度很小。美国商务部周二宣布，将限制《芯片与科学法案》资金的接受者在包括中国和俄罗斯在内的“相关国家”投资扩大半导体制造。   但该限制并非完全禁止在中国投资，因为该部门允许接受公司将先进芯片的产能扩大 5%，将采用相对较旧制造工艺生产的芯片产能扩大 10%。   贸易、工业和能源部在审查了所谓的芯片护栏细节和去年通过的
  • 关键字： 韩国  三星  SK海力士  芯片法案  

英伟达CEO黄仁勋：预计AI收入将在未来12个月大幅增长

  • 3月22日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋预计，未来12个月，来自人工智能平台的收入将大幅增长，因为企业要么跟上人工智能的步伐，要么就会被甩在后头。在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例，此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序。黄仁勋指出，他预计12个月后，生成式人工智能的收入将相当大，具体有多大很难说。此前一天黄仁勋曾向分析师暗示，人工智能及其基础设施即服务（inf
  • 关键字： 英伟达  黄仁勋  人工智能  AI  

Supermicro推出适用NVIDIA AI开发平台的桌面型GPU系统液冷解决方案

  • Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出功能强大、安静且节能的NVIDIA加速人工智能（AI）开发平台系列当中的首款装置，为信息专业人士和开发者提供当今性行业领先的桌面型系统。全新的AI开发平台SYS-751GE-TNRT-NV1是一款应用优化的系统，在开发及运行AI软件时表现尤其出色。此创新系统为开发者和用户提供应对部门工作负载的完整高性能计算（HPC）和AI 资源。此外，这个性能
  • 关键字： Supermicro  NVIDIA  AI开发平台  桌面型GPU  液冷解决方案  

安森美开发IGBT FS7开关平台,性能领先,应用工业市场

  • 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），推出一系列全新超高能效1200V绝缘栅双极型晶体管（IGBT），具备业界领先的性能水平，最大程度降低导通损耗和开关损耗。这些新器件旨在提高快速开关应用能效，将主要用于能源基础设施应用，如太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、储能和电动汽车充电电源转换。新的1200V沟槽型场截止（FS7）IGBT在高开关频率能源基础设施应用中用于升压电路提高母线电压，及逆变回路以提供交流输出。FS7器件的低开关损耗可实现更高的开关频率，从而减少磁性元件的尺寸，提高功率密度
  • 关键字： 安森美  IGBT FS7  
共379612条 1643/25308 |‹ « 1641 1642 1643 1644 1645 1646 1647 1648 1649 1650 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    BIS-6320    BIS-6550    BIS-6620    DS-1600    10纳米    802.16m    ARK-1310    CMW500    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473