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敏捷和智能制造开创工业4.0的未来

  • 近来有关工业4.0的谈论十分热烈，这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随着工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而，随着工业4.0的兴起和这些领域的发展，对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言，需要灵活和安全的工具促进互连，还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。使用OPC UA和TSN满足工业标准随着我们不断向工业4.0迈进，数据采集变得越来越重要。为了收集必要的数据，O
  • 关键字： 智能制造  工业4.0  

英特尔张宇:用“芯”深耕智能制造,聚力构筑可持续未来

  • 近年来，随着数字经济的持续发展，工业数字化转型正在逐渐步入“深水区”，智能制造正面临着巨大的发展机遇。行业报告显示，从2021年至今，全球智能制造市场体量增长达50%，约2/3的制造商已引入智能生产设备来制造商品并实现产线维护1。与此同时，超过60%的制造企业采用了AI先进技术来提升生产和运营效率2。全球智能制造市场预计将以18.5%的年复合增长率持续增长，并于2027年达到约2282亿美元3。在智能智造浪潮席卷全球的趋势下，工业制造业的发展也已成为中国实现稳增长、稳经济的关键要素之一。2022年，中国全
  • 关键字： 英特尔  智能制造  

2023芯片供应链洞察:优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率

  • 我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当今复杂的供应链状况。全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为半导体供应链趋于稳定或者有所改善，释放出了未来一年市场发展的良好信号。有迹象表明，特别是在亚太地区，半导体的交付周期和价格变动状况略有改善。这些洞察和见解来自于安富利最近发布的一项调查报告，它预示着
  • 关键字： 芯片供应链  供应链  弹性  

扎耶德可持续发展奖推出全新奖项类别,加速推动气候解决方案,为后代保护地球

  • ●   新的“气候行动”类别将用于表彰那些促进气候适应、建立抗灾能力和部署环保方案的创新解决方案●   符合“气候行动”类别申报资格的组织包括中小型企业（SME）和非营利机构（NPO）●   “气候行动”类别的获胜者将赢得60万美元的奖金扎耶德可持续发展奖是阿联酋为表彰可持续发展方面的卓越成就而设立的全球先锋奖，现正式宣布推出名为“气候行动”的特殊类别。这一新类别旨在表彰和推广应对气候变化和保护地球自然资源的创新解决方案。此次“气候行动”类别的推
  • 关键字： 扎耶德可持续发展奖  气候解决方案  保护地球  

英飞凌推出具有USB-C PD和升降压充电控制器的高压MCU,简化嵌入式系统设计

  • USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。为满足这一趋势带来的需求，英飞凌科技股份公司近日推出 EZ-PD™ PMG1-B1，进一步完善了具有 USB-C 电力传输（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高压微控制器（MCU）产品。PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降压电池充电控制器、高压保护电路和微控制器于一
  • 关键字： 英飞凌  USB-C PD  升降压充电控制器  高压MCU  嵌入式系统设计  

还在为用氮化镓设计高压电源犯难？试试这两个器件

  • 面对社会和监管要求，电源效率一直是电子系统的优先事项。特别是对于从电动汽车 (EV) 到高压通信和工业基础设施的应用，电源转换效率和功率密度是设计成功的关键。为了满足这些要求，开关模式电源系统的设计者需要从使用传统的硅 (Si) 基金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 转为使用其它器件，因为硅器件正在迅速接近其理论极限。因此设计者需要考虑基于宽带隙 (WBG) 材料的器件，如氮化镓 (GaN)。GaN 器件的开关速度比硅器件快，能处理更高的电压和功率水平，在既定功率水
  • 关键字： DigiKey  

55V 高效降压－升压电源管理器和多化学电池充电器

  • 汽车子系统的设计师不断努力寻找创新的方法来延长 EV 的续航里程并缩短充电时间。在实现这些目标的过程中，他们将基于硅的技术在尺寸、重量和电源效率方面推向物理极限，因而需要转向碳化硅（SiC）来帮助其应对这些挑战。 如今，电池充电器有望轻松支持各种电池化学成分并接受一系列电压输入，包括范围广泛的太阳能电池板。输入电压范围跨越输出电池电压上下的情况越来越普遍，需要降压和升压能力（降压-升压拓扑）。LTC4020 降压-升压电源管理器和多化学电池充电控制器可以采用 4.5V 至 55V 的宽范围输入并
  • 关键字： 电源管理  电池充电器  

封装技术开发要点：不同模型下的瞬态响应分析

  • 在封装开发中，如何正确使用数据表的热特性参数以做出设计决策经常存在一定的误区。之前我们讨论了稳态数据和瞬态数据的解读与多输入瞬态模型，今天我们将继续分析各种模型下的瞬态响应。多结器件和瞬态响应上一部分中提到了多输入瞬态模型。正如热系统的稳态描述一样，也可以构建多结器件的瞬态描述。如果遵循矩阵方法，唯一区别是矩阵的每个元素都是时间的函数。对于器件中的每个热源，都会有一条“自发热”瞬态响应曲线；对于系统中的每个其他关注点，都会存在一条“相互作用”瞬态响应曲线。在同样的限制性假设的约束下，线性叠加和互易原理仍然
  • 关键字： 安森美  封装技术  

ZL6300在加载时间过长系统的巧妙应用

  • 采用单片机为核心的控制系统常常会受到各种干扰的影响，打乱正常程序的运行，这时就需要我司产品登场了，ZL6300集成了欠压监测复位、手动复位和超时复位等功能。本文将介绍ZL6300的巧妙应用！低压复位产品工作过程中，保持电源的稳定尤其重要，电源电压的不稳定会导致一些难以预测的问题，比如说样品测试的时候没有问题，量产时就会出现问题。这样问题排查起来也麻烦，而我司产品ZL6300能时刻精准的监控系统工作电压，无论是电源故障，还是偶发性掉电（tRD>10us），ZL6300都能监控到。程序”跑飞”复位针对程
  • 关键字： ZLG  ZL6300  

创新的60 GHz雷达传感器，实现非接触式监测心跳和呼吸频率等生命体征

  • 据麦姆斯咨询报道，使用雷达传感器监测生命体征的研究已经进行了几十年。该技术能够对心跳和呼吸频率进行持续的非接触式监测，并具有低功耗和小PCB尺寸的优势。凭借创新的60 GHz雷达传感器，其在消费电子产品中的应用正在成为现实。在老龄化社会中，健康监测将发挥越来越重要的作用。健康问题最好能在早期阶段被发现，从而避免住院或至少尽可能缩短住院时间。人们希望在自己熟悉的环境中过着自主和独立的生活，直到晚年。此外，年轻人对更加个性化和自主的医疗服务感兴趣。通过随时监测健康状态，人们有可能在早期发现疾病和精神压力并采取
  • 关键字： MEMS  传感器  

Auto Accessories以及BMS的保护设计

  • 随着汽车功能的丰富，USB2.0/3.0、电源输入口、按键、SD卡槽等被广泛应用。由于以下几点，ESD、突入电流、抛负载以及负载短路等成为了硬件设计人员关注要点。例如，干燥季节，静电通过这些接口破坏IC或设备中的任何其他ESD敏感器件；设备电源的开关，汽车启停以及人员的误操作等产生的突入电流对电路构成威胁，导致某些部件故障的发生等。另外，针对BMS系统，电路过电流、锂电池过电流和电路EFT/尖峰均可能会损坏电路中的电子器件。通常，汽车电子设备包括两个系统：汽车电子控制装置（变速器控制、安全控制、车身控制和
  • 关键字： Arrow  Auto  BMS  

超共源共栅简史

  • 尽管宽带隙半导体已在功率开关应用中略有小成，但在由 IGBT 占主导的高电压/高功率领域仍未有建树。然而，使用 SiC FET 的 “超共源共栅” 将打破现有局面。让我们一起来了解超共源共栅的历史，并探讨如何将其重新用于优化现代设计。这篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 发布，该公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家领先的碳化硅 (SiC) 功率半导体制造商，它的加入促使 Qorvo 将业务扩展到电动汽车 (E
  • 关键字： Qorvo  超共源共栅  

SiC MOSFET的短沟道效应

  • Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异，Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂，不如加入自己的理解，重新梳理一遍，希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。Si IGBT/MOSFET与SiC MOSFET，尽
  • 关键字： 英飞凌  MOSFET  

用于提高功率密度的无源元件创新

  • 为什么提高功率密度是转换器设计人员的重要目标？不论是数据中心服务器等能源密集型系统，还是道路上越来越智能的车辆，为其供电的电源转换电路需要能够在更小的空间内处理更大的功率。真的就是那么简单。 为什么提高功率密度是转换器设计人员的重要目标？不论是数据中心服务器等能源密集型系统，还是道路上越来越智能的车辆，为其供电的电源转换电路需要能够在更小的空间内处理更大的功率。真的就是那么简单。随着我们对这些系统的要求越来越高，它们必须在相同或更短时间内完成更多工作。根据定义，这意味着输出更多功率。但是无论在数
  • 关键字： KEMET  无源元件  

哪些原因会导致 BGA 串扰？

  • 在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。本文要点●BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。●在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。●BGA 串扰取决于入侵者信号和受害
  • 关键字： BGA  
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