- 2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案，集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。随着人工智能技术的迅速发展和算力需求的持续攀升，AI芯片的市场规模正迅速扩大。根据德勤中国今年发布的《技术趋势20
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村田 ICCAD 集成电路发展论坛
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