台积电（台积电）昨天表示，为先进封装设备开发本地化供应链对于跟上客户日益缩短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至关重要。台积电先进封装技术与服务副总裁何军在台北举办的 3D IC 全球高峰会上表示，在 AI 革命的推动下，客户正在将产品升级速度加快到几乎每年，与过去两到三年的开发节奏相比。他说，这些缩短的周期给芯片制造商带来了沉重压力，因为从芯片设计到批量生产的整个过程现在必须压缩到一年内。他说，这需要台积电在短短三个季度内将产量从零提高到峰值水平，将实现大批量生产所需的时间缩短 30%，并引用了该公司过
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