封装面积光刻掩膜 文章 最新资讯

英特尔研发超大尺寸封装技术 封装面积最高可达标准光刻掩膜尺寸的 24 倍

• 英特尔正在研发超大型处理器封装，最大尺寸可达 240 毫米 ×240 毫米。未来人工智能、高性能计算设备可在单一封装内集成大量专用芯粒。英特尔将该技术命名为超大型外形尺寸封装（Hyper Large Form Factor，HLFF）。现阶段研发目标是实现面积达标准光刻掩膜 24 倍的封装；长期技术路线规划将依托面板级封装工艺（PLP），突破这一尺寸上限。英特尔表示，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的先进封装工厂，已完成多款大尺寸嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）、3D 堆叠封装（Foveros）方案验证。研发
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