- 在当今的汽车电子开发过程中，测试扮演着十分重要的角色。然而，在使用正确的策略、思想和工具以使将来实现更为高效和自动化执行测试方面，业界仍然有许多潜力可挖。本文分析了测试技术的现状，阐明了在实践中所发生
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HIL 测试 汽车电子 仿真
- 在旋转机械的运转中，当转轴的转速达到某一定值时，转轴的运转会变得不稳定且会出现振动，转轴形状也会发生明显的...
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转轴 测试
- 1 引言
高量程微机械压阻式加速度传感器在冲击测试、军用引信中运用相当广泛。可靠性研究是微电子机械系统 MEMS产业化的关键，对于微加速度传感器更是如此。由于应用环境的特殊性，高量程微加速度传感器必须具有
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测试 传感器 加速度 高量程 新型 传感
- 1.引言 现代科技的发展日新月异。计算机技术则尤为如此。计算机强大的处理能力，使得它成为一种很好的工具，其应用范围也越来越广泛。在工业自动化和测试及测量领域，传统的方法有许多重复建设，显然已经不能适应
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LabVIEW 测试 数据采集
- 多输入多输出(MIMO)是未来有望实现无线数据系统所需高速数据速率的技术之一。多数据流可通过MIMO进行传输，...
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BTS 开环 闭环 MIMO
- Strategy Analytics 射频和无线组件 (RF & Wireless Components) 市场研究服务发布两份最新研究报告"Wi-Fi 无线电组件预测2009-2013：新应用和 MIMO 驱动增长"及"Wi-Fi 无线电组件厂商市场份额及前景展望：博通和 SiGe 半导体保持市场领先地位"。厂商份额报告涵盖30多家 Wi-Fi 无线电组件供应商，并预测市场的赢家和输家。
Strategy Analytics 预测，到2013年
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Wi-Fi MIMO 802.11n
- Altera公司今天宣布，公司获得了由中国电子报颁发的“2009 FPGA中国通信市场最佳表现奖”。该报于2009年8月28号在中国成都举行的“2009中国FPGA产业发展论坛”上颁发了这一奖项，充分肯定了Altera对中国通信市场的贡献。
中国电子报编辑团队以及市场研究公司iSuppli对中国主要通信供应商进行了调查和研究，同时在CEN网站上进行了公开在线投票，在此基础上确定了获奖者。中国电子报和iSuppli的研究结果表明，Altera是中国通
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Altera FPGA TD-SCDMA OFDMA-MIMO
- 据国外媒体报道，美国电气电子工程师学会(IEEE)日前批准了高速无线局域网(WLAN)标准802.11n。802.11n标准是在2002年就开始向IEEE进行申请，在7年之后终于获得通过。
目前，绝大多数制造商都可以生产这一标准的无线路由器和接收器。802.11n可达到至少300Mbps的传输率，并且支持MIMO(Multiple-input Multiple-output，多入多出)天线阵列特性来提高速度和加强信号。
802.11n标准是802.11g WiFi协议的后续版本，后者能提供
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TI IEEE WLAN MIMO Wi-Fi
- 文章以燃料电池轿车的驱动电机测试平台为背景,分析了此测试平台的功能和要求,提出了基于虚拟仪器和CAN 总线技术的系统集成方案。基于此方案,设计了一种包括系统级和组态级两级的控制策略,并采用了一种分级的故障管理机制。经过近半年的实际运行,证明所采用的方案和控制策略能满足车用驱动电机测试的要求。
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测试 平台 控制系统 电机 车用 虚拟 仪器 基于 CAN
- 当多路径信道在一个或多个 MIMO 接收机上无法提供足够的 SINR 时，3GPP LTE 中的预编码技术可以极大地提高系统性能。测试结果表明，各种测量均可在多路径和信道失真条件下，对预编码系统的操作和性能进行非常有用的深入分析。
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安捷伦 3GPP LTE MIMO 预编码 无线测试 200909
- 飞思卡尔计划向北京半导体公司出售3G知识产权，据市场分析师估计，交易价值介于3000-4000万美元间(约2-2.7亿元)。
据市场研究公司Forward Concepts总裁威尔·史特劳斯(Will Strauss)表示，去年飞思卡尔出售手机产品部门未果，公司急于将无线资产货币化，因此决定出售知识产权。
飞思卡尔前身是摩托罗拉旗下的半导体部，在全球30多个国家设有业务机构，员工近2.4万名。在全球共有7个圆晶厂，两个组装测试厂，其中一个位于中国天津。另外，它还在北京、上海、
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飞思卡尔 3G 测试 无线芯片
- 嵌入式系统的虚拟仪器成测试系统新思路, 1引言 计算机及其接口技术的发展和传统测试测量仪器系统暴露出来的不足，使得基于计算机的虚拟仪器设备越来越成为测试测量仪器的主导。虚拟仪器系统以其平台通用性、可扩充、易升级和高度的智能性获得了广泛的工
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测试 仪器 虚拟 系统 嵌入式 虚拟仪器
- 为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，PTI公司在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3100万美元现金(可能有部分调整)，而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
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Spansion 封装 测试
- SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫米的晶圆片。对于难度较高的TSV硅通孔生产和三维集成的背面RDL再布线层，该一体机是一个高性价比的解决方案，再加上永久和临时晶圆片键合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工艺和技术方案，用于三维集成。SUSS MicroTec近期参与了一系列三维集成工艺的
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SUSS 晶圆 测试 光刻一体机
多路输入多路输出(mimo)测试介绍
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