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英特尔介绍了该公司参与制定的移动WiMAX规格，并公开了该技术今后的发展规划。WiMAX在802.16e的基础上，提出了新的增强技术802.16m，从技术指标上看，比另两大无线宽带技术LTE和Rev.C更强。 IEEE已经成立了802.16m工作组，计划2008年第二季度完成规格的制订。根据英特尔公开的资料，802.16m目前提出的要求范例如下：支持在时速350千米以上的移动物体上使用，要求下行最大数据传输速度为350Mbps以上，上行则不小于200Mbps。 其他方面，带宽为5、10、20、40MHz，
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6月6日，英特尔日前公布了移动WiMAX技术的发展蓝图，新提出了WiMAX增强技术802.16m，其相关技术指标显示下行最大数据传输速度为350Mbps以上，上行则不小于200Mbps，超过了另两大无线宽带技术LTE和Rev.C。
根据英特尔公开的资料，802.16m目前提出的要求范例如下：支持在时速350千米以上的移动物体上使用，要求下行最大数据传输速度为350Mbps以上，上行则不小于200Mbps。IEEE已经成立了802.16m工作组，计划2008年第二季度完成规格的制订。
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Broadcom日前宣布将大幅扩建在台湾地区的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代基于微软® Windows Mobile®智能手机的发展。
Broadcom移动通信事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，“我们预计优化的芯片解决方案可以降低手机成本，从而提高智能手机的市场占有率。通过此次扩编Windows Mobile工程师团队，增加台湾地区微软开发人才，我们可以建立一个真正以微软技术为基础的卓越设计中心，这也将帮助我们的客户顺利推出创
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基于Intel PXA272的Bootloader的设计与实现,这篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式处理器的一个硬件平台上，设计并实现了一个支持从SD卡加载系统镜像并启动系统的bootloader，并对其加载性能进行测试和分析。
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韩国三星电子公司日前发布了一款针对3G手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。 据三星称，这个嵌入式4GB多芯片系统被叫做moviMCP，它在一个单元上集成了多个存储功能，消除了对外部扩展槽的需求，因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。这个封装包含了16Gb NAND闪存和一个控制器，一个为处理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一个支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。 为不同类型的NAND
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研究报告显示，3G无线数据应用到2011年将增长近10倍。报告称，目前全部移动数据用户每月发送和接收的数据为0.73TB。报告预测，这个数字在未来的4年里将增长到6.94TB。 报告分析显示，少量移动数据用户每月发送和接收的数据为5.92MB，中等移动数据用户每月发送和接收的数据为17.66MB，大量数据移动用户每月发送和接收的数据为44.4MB。报告称，最常用的两项应用是虚拟专用网登录和即时消息。
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Arthur D. Little管理咨询公司（ADL) 公布了一项针对WiMAX和HSPA的最新研究。该研究表明，综合考虑覆盖范围和数据吞吐量后，WiMAX的速度优势将被大大抵消，也就是说，从运营成本支出（CAPEX）的角度看，WiMAX的成本比HSPA高20%-50%。ADL公司称，他们为GSM协会进行的此项最新研究对两种技术“采取了中立公平的态度”。
ADL公司的研究结果显示，在同样为5MHz的信道带宽中，移动WiMAX的理论峰值数据速率在市区约为16.8Mbps，而HSPA为10Mbps
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5月30日消息，移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在今年下半年之前供应新一代芯片组，无线通信模块的封装面积可缩小到原来的一半，大小与邮票相仿，以期能够嵌入手机等小型终端使用。 与所有新兴技术应用之初一样，目前WiMAX芯片端仍然存在耗电量大、移动性差、成本高等现实问题。与原来的芯片组相比，Beceem的新型芯片将提高集成度，芯片尺寸也将更小，并将致力于降低耗电量。 开发中的芯片组由双芯片组成：基带处理(LSI)和射频收发器(RF)，由台积电代工制造，使用
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益登科技所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前参加WiMAX论坛 (WiMAX Forum®) 第三届「行动无线宽带测试和互通性检测」(Mobile WiMAX PlugFest) 活动，并宣布将把多款行动WiMAX™系统提交WiMAX论坛接受认证。这项活动是在2007年5月13-19日于法国苏菲亚科学园区 (Sophia Antipolis) 举行，Wavesat并在会场上测试其UMobile™ WiMAX系统与其它
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英特尔WiMAX项目办公室总经理Sriram Viswanathan在中国台湾举行的亚太地区WiMAX论坛上称，由于越来越多的WiMAX装置和电信服务提供商的服务计划浮出水面，明年全球WiMAX市场将强劲增长。
Viswanathan表示，明年新的WiMAX装置将首次投放市场，其中包括采用英特尔未来Motevina平台笔记本内置的WiMAX模块，执行802.16e标准的用户终端设备(CPE)产品和PCMCIA卡。
今年全球的WiMAX网络已经开始构建，明年将逐步投入商业化运营。新的WiMA
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WiMAX(全球互通微波接入)技术是以IEEE 802.16系列标准为基础的宽带无线接入技术，可以在固定和移动的环境中提供高速的数据、语音和视频等业务，兼具了移动、宽带和IP化的特点，近年来发展迅速，逐渐成为宽带无线接入领域的发展热点之一。 多天线技术在提高频谱效率、支持更高速的数据传输、提高传输信号质量、增加系统覆盖范围和解决热点地区的高容量要求等方面有无可比拟的优势，已经成为目前研究的热点问题，并广泛应用于各种移动通信系统中[1-5]。 作为解决最后一公里的最佳接入方式的无线宽带接入技术，W
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去年是Intel和AMD价格战最热闹的一年，也是PC盛行之后在CPU这个领域竞争最激烈的一年，可以说，AMD以超过17%的市场占有率和并不落下风的技术让曾经垄断CPU领域的Intel真切地感受到了市场竞争的迫切压力。去年同样是CPU价格大跳水的一年，全年单品同比下降的平均幅度超过了50%，无疑消费者获得了一定的利益，可是当这个竞争持续一年之后我们重新审视CPU这个市场，不得不正视许多必须承认的竞争隐患。
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手机产量的增加，也带动了手机芯片的需求。根据信息产业部公布最新的手机产量报告显示，一季度手机产量达到1.3亿，同比增长34.5%。另据有关资料统计，2006年中国手机芯片的市场销量达到了86.6亿片，较05年增长了62.7%。有专家预测，07年手机芯片的市场需求将更为强劲。 与此同时，智能手机、多媒体手机的大行其道，手机应用功能的发展以及手机本身的结构升级对手机芯片提出了更高的要求，特别是即将到来的3G时代，TD的快速推进为芯片行业带来了诸多的挑战以及趋势，作为手机产业的核心，手机芯片的发展必须要与3G技
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TD-SCDMA产业联盟工作组组长赵宏在今天的2007TD-SCDMA终端产业发展高峰论坛上对TD-SCDMA终端产品规划和产品定义进行了说明。“预计未来TD-SCDMA终端能达到50%的份额，WCDMA估计是40%，CDMA2000大约是10%。”赵宏说。 在TD联盟对消费者进行的3G手机调查中，有54.9%的用户认为3G手机的定价应该在1000-2000元之间，28.1%用户认为价位可控制在2000-3000元。“而且，我们预计中国消费者的3G需求跟日韩用户的差不多，还是集中在娱乐类服务上。” 赵宏还
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英特尔公司宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器。采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。 英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出：“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和提高水及其他材
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