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新年新起点，研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
- 随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
- 关键字： 研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案
- 该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，运用于智能监控IP摄像头，可用于户外或室内。采用了2304x1296的分辨率,30的帧率,支持HDR。作为3M的监控摄像头，通过ISP图像调校技术，提升成像质量与色彩真实度，通过专用CMOS传感器和后期处理，实现更强的感光能力与更少噪点。产品概述：1.主控：晶视智能（CVITEK）是一家开放式人工智能芯片研发商，专注于视频监控及边缘计算技术研发，拥有国内性能*的AI TPU运算核心及soc芯片整合技术，目前研发领域
- 关键字： CVITEK_CV1810 SOI_Q03P IPC
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
- 在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技，正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战，研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案，更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中，中国
- 关键字： 研华 Edge AI WISE-AI Agent
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
- 关键字： 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
研华全新搭载Intel 12th Atom系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
- 研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
- 关键字： 研华 研华嵌入式 单板电脑 ESBC Edge AI 医疗 工厂自动化 机器人 AGV/AMR 智能零售
ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
- 关键字： ST Edge AI Suite 人工智能 意法半导体 AI
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
- 不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
- 关键字： 联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案
- 强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑，「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案，「嵌入式GPU电脑
- 关键字： Embedded World Cincoze 德承 Edge AI
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