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3月31日消息，昨天工信部副部长奚国华出席了亚太经合组织(APEC)第43次电信工作组会议。会议上，奚国华表示在发展3G业务创新和推广应用的同时，还需要稳步推进TD-LTE的发展，推动新一代宽带无线移动通信、下一代互......
到3月29日为止，三大电信运营商已经全部公布了2010年业绩。如果说2009年是中国的3G元年，那么2010年应该是中国3G竞争全面展开的第一年。 “今年中国将迎来3G从起步阶段步入高速发展阶段的‘拐点’。”在......
VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜，应用材料公司仍然稳居老大位置，而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位，东电电子则......
由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。 2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为22......
根据IHS的研究报告，平板电脑DRAM上的平均容量将大幅增加147%，达到676MB。 IHS公司分析师迈克霍华德表示，由于平板电脑的应用程序越来越复杂，今年其内存的平均增长量将会是去年的2.5倍。这股趋势会继......
据经济之声《财经早报》报道，29日发布的一份报告显示，2010年全球风能、太阳能及其他可再生能源领域的投资规模达到2430亿美元的创记录水平。 ......
受到日本地震及限电等因素影响，日本中小尺寸面板大厂包括NEC、HITACHI、TOSHIBA近期产能受挫，预料最快要等到4月份以后才会陆续复工。但因下半年就是传统旺季，市场预期，这可能将使部份日系中小尺寸面板订单，转......
受到日本地震、光伏电池出货量较高等影响，目前太阳能级的多晶硅长单价已达到79美元/公斤。不过，若今年下半年意大利电价补贴削减、多晶硅厂扩产及时，多晶硅长单及现货价有望下跌。 ......
就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言，65nm应该是个公认的分界点，毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少，而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力，则刚完成65nm工艺的批量化生产，另一条华力微65nm生产线......
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