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近日，2016恩智浦(NXP)FTF未来科技峰会在深圳圆满落幕。NXP携手合作伙伴发布多项创新技术与合作成果，展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案，吸引了约两千人到场，盛况空前。 国内首屈一指的......
大陆近几年积极扶植半导体，诸如晶圆代工中芯国际;IC 设计海思、展讯;封测江苏长电、南通富士通都是中国 IC 潮备受关注的新势力。然而在存储器产业大陆始终难以找到突破口，只好从土法炼钢起，而台湾在这之间成了大陆挖角大本营......
无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN)今天宣布，日商NikkenLease已采用其先进的定位与蜂巢式技术，开发出新款的可追踪货运栈板─Transeeker。Transeeker内建了u-bl......
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款符合英特尔(Intel)通用冗余电源(CRPS)技术规范的全新550W服务器电源，其特点是可支持超融合计算系统、网络和存储系统等......
10月10日，三国际主流芯片巨头Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可谓芯片与第三方软件结合的解......
赛普拉斯半导体公司今天宣布，初创公司SUB2r采用了赛普拉斯可编程SuperSpeed USB EZ-USB® FX3™控制器开发独特的开放架构相机平台。 SUB2r Alpha相机的第一代USB......
全球知名电子组件制造供货商-美国柏恩(Bourns)将在北京国际电力展(EP China)现身，展期为11月2日至11月4日，地点位于北京国际展览中心8B馆的8B127展位。届时Bourns将展示各种创新的工业用电子......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品，推出存储容量更大、功......
近日，全球连接和传感领域领先企业 TE Connectivity(纽约交易所代码：TEL)在中国推出新一代高压接触器产品 EVC 250主接触器(简称 “EVC 250”)，专为混合动力、纯电......
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布推出DS28C36 DeepCover®安全认证平台，帮助工业、医疗和物联网产品开发者实现更高级别的IP保护和设......
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王莹 2016-10-12
