德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户，TI致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。TI 在纳斯达克交易所上市交易，交易代码为 TXN。

该解决方案符合WPC无线充电标准，是目前市场上唯一推出的高度集成方案。bqTESLA芯片组包括发射端和接收端。目前已公布两套解决方案， bqTESLA100LP，以分立式组件为基准，2010年11月推出；和bqTESLA150LP，建立在集成型单芯片bq51013接收器方案基础之上，可优化性能、尺寸和成本(第二代RX+第一代TX)，2011年4月推出。bq51013 器件是采用 1.9mm X 3mm 芯片级封装的高度集成解决方案。需要很少的外部器件来简化设计并将解决方案面积降至最低。另外，还有bq500210EVM：建立在集成型单芯片 bq500210 发送器解决方案基础之上，可优化性能、尺寸与成本（2 代 TX，2011 年 7 月）。无需任何附加的软件开发，bqTESLA 实现了真正的即插即用。评估套件的设计符合 Qi 标准。

玩具电源和充电器对于既有的数据中心而言，coolRAC能在同样的电力消耗下增加运算能力，这对于面对固定电力限制的设施而言特别重要。此外，由于控制机制的关键单元采用先进硅IC执行，因此让数据中心能够充分利用硅处理成本与性能的持续改进，实现更佳的能源节省。这些电源管理上的效益，无法在那些采用传统直流分配架构的数据中心实现，因此IDT coolRAC是一项更有利于日后改善的技术。