莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能更小的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思FPGA和CPLD的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。了解更多信息，请访问http://www.latticesemi.com/zh-CN

iCE40 Ultra FPGA系列独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的灵活性，使消费类移动设备制造商能够快速实现激动人心的产品差异化功能。iCE40 Ultra FPGA相比竞争对手的解决方案拥有超过5倍的功能，同时缩减了30%的尺寸，并且比先前的iCE40器件功耗降低高达75%，上述优势使得设计者们能够实现更紧凑的设计布局以及更长的电池寿命。

莱迪思iCE40 Ultra FPGA采用先进的晶圆级芯片尺寸(WLCS)封装，球形引脚直接与裸片连接，无需中介层或焊线。上述技术优势实现了更小的球形引脚直径和间距，并且缩短了裸片和PCB之间的距离，改善了电气性能和散热，还降低了封装要求。极小的iCE40 Ultra器件的WLCS封装尺寸仅为1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm，市场上没有其他解决方案可以在这么小的封装内以如此低的功耗提供这么多的功能和丰富的灵活性。