CEVA是用于视觉、音频、通信和连接性的基于DSP 的IP平台解决方案领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向计算机视觉及计算摄影、先进音频及语音处理、无线基带 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、连接性 (Wi-Fi和蓝牙) 以及串行存储 (SATA和SAS)等领域的全面技术。2013 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括来自顶级手机OEM厂商如Coolpad、HTC、华为、Lenovo、LG、诺基亚、三星、TCL、小米和中兴 (ZTE)等超过40% 全球已出货的手机产品。

CEVA-TeakLite-4 v2架构包括对指令集架构(ISA)及功率调节单元(PSU)的新功率优化功能，帮助降低功耗多达20%。针对芯片尺寸优化，架构能够缩小主要音频和语音编解码器的代码大小达30%，改善总体系统成本。其它增强功能包括50种新指令、更好的64位数据处理支持、高达128位的可调节数据带宽，以及根据不同主/从配置涵盖低功率AHB总线以至高性能AXI总线的强大系统接口。CEVA-TeakLite-4v2架构框架部署在CEVA-TeakLite-4内核系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

业界已经付运了超过30亿个CEVA助力的音频和语音器件。CEVA-TeakLite-4是这一传统优势产品系列的新增内核，赢得了超过10项设计，许多设计在评测期间取得了出色的功率、性能和占位面积(power, performance and area, PPA)结果。CEVA-TeakLite-4 v2的最新增强功能，进一步优化PPA并且提高了音频和语音应用的性能，可让客户在任何音频/语音产品上实现真正的差异化。

随着企业采用新的增值功能，比如“永远在线”语境意识、有效的噪声消除和超宽带语音，在移动、消费电子和汽车市场中支持更先进音频和语音功能的需求持续快速扩展，而所有这些均瞄准提升用户体验和实现其产品的差异化。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架构为这些DSP处理密集的用例提供更高的精度和效率，同时还为家庭娱乐和其它的先进HD音频应用提供了最高的性能。

为了协助客户在Android-based产品中进行CEVA-TeakLite-4 DSP内核的系统集成，CEVA提供Android多媒体框架(Android Multimedia Framework, AMF)，这是将音频任务从CPU无缝卸载至CEVA-TeakLite-4 DSP的专有框架，可以节省多达八倍功率。