CEVA是用于视觉、音频、通信和连接性的基于DSP 的IP平台解决方案领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向计算机视觉及计算摄影、先进音频及语音处理、无线基带 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、连接性 (Wi-Fi和蓝牙) 以及串行存储 (SATA和SAS)等领域的全面技术。2013 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括来自顶级手机OEM厂商如Coolpad、HTC、华为、Lenovo、LG、诺基亚、三星、TCL、小米和中兴 (ZTE)等超过40% 全球已出货的手机产品。

CEVA-XC4500集成了一系列特性，在最严苛的基础设施应用中也能够实现无与伦比的性能，包括基带专用指令集架构(ISA);符合IEEE要求的全部矢量元素浮点支持，提供高达40 GFLOP性能、全面的多内核支持;一个完全缓冲的架构和硬件管理的一致性。CEVA-XC4500还提供出色的电源效率，LTE 2x2微微蜂窝基站 (Pico-Cell) 基带处理仅需低至100mW功率。

CEVA-XC4500系列专为满足无线基础设施应用所需的最先进用例需求的特性，包括：

· 高性能 – 在28nm工艺下高达1.3GHz

· 功能强大的矢量DSP引擎，为基带应用而特别优化

· 在全部矢量上支持定点和浮点(符合IEEE要求) ISA

· 采用多种用于DSP卸载的优化硬件引擎，实现软件定义架构

· 提供广泛的紧耦合加速模块 (紧耦合扩展 – TCE)

· 通过 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬件高速缓存一致性的先进数据高速缓存，实现完全的高速缓存功能

· 使用多种符合ARM AMBA 4标准的总线和快速互连 (fast interconnect, FIC) 总线，实现先进的系统互连

· 自动化数据传输管理提供完全并行的硬件加速管理功能，无需DSP干预

· 动态的工作调度安排实现均衡的系统设计，根据系统负载进行运行时间任务分配

CEVA-XC4500 DSP架构由CEVA-Toolbox™支持，后者是集成了用于先进矢量处理器的Vec-C™编译器技术的完整软件开发环境，能够使用C语言进行整个架构的编程。集成的模拟器和分析器提供了整个系统的精确建模，包括：高速缓存、DMA控制器、接口、紧耦合扩展等等。