2013年度编辑推荐奖
 


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厂商Logo
厂商名称(中文) 博通公司
厂商名称(英文) Broadcom Corporation
公司网址 http://www.broadcom.com/
参与评选类别 最佳通信芯片
产品名称 XLP900系列多核通讯处理器
产品型号 XLP900系列
产品图片  
参选公司简介

博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything®(连接一切)。

参选产品简介

多核通讯处理器 (发布日期:2013年6月26日):

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署,例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。全球领先的运营商正在大力推广高速4G LTE/LTE-Advanced服务,以应对连接设备、视频流量与用户的指数增长。为了解决这些问题,设备制造商正在研发一种新型系统来满足下一代移动基础设施网络对速度、服务质量(QoS)、安全性与电源效率的需求。这样一来,对于更加智能化的新一代通讯处理器的需求将会逐渐增加,新的处理器可以为用户带来更加卓越的性能和扩展能力。除了带宽和性能限制之外,运营商、数据中心、企业和其他关键任务网络更容易受到安全攻击的影响。保护这些网络已经成为网络所有者和管理者的最高任务,如此一来大大提高了对于网速的需求,以实现检查、加密、验证与保护网络流量安全,防止日益复杂的恶意软件和入侵威胁。XLP900 Series处理器得到了高度优化,非常适合满足运营商、数据中心与企业网络对于性能、安全、效率和扩展能力的严格要求。通过多芯片一致性实现四指令执行(quad-issue)、四线程(quad threading)与高级乱序(out-of-order)执行架构,XLP900 Series是业内第一款运算性能高达超过每秒1万亿次操作的处理器解决方案。这款旗舰处理器拥有端到端虚拟化功能、诸如深度包检测(DPI)等功能的高级安全性、以及线速网络和多层QoS功能的创新网络及应用智能技术。

主要功能

• 160Gbps应用性能,可扩展至1.28Tbps;

• 为CPU内核、I/O、硬件加速器及片上互连线提供充分的端到端硬件虚拟化支持;

• 通过受保护的内存、资源与I/O支持数百种虚拟机(VM),支持KVM(基于内核的虚拟机)与QEMU(开源Quick EMUlater);

• 业内最高的100Gbps加密与认证性能,可扩展至800Gbps;

• 业内最高的40Gbps含语法处理的深度包检测性能,可扩展至320Gbps;

• 20Gbps压缩和解压缩功能,可扩展至160Gbps;

• RAID5/6引擎,支持数据复制。