飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）是嵌入式处理解决方案的全球领导者，提供业界领先的产品，不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接，它们是我们不断创新的基础，也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。如需有关飞思卡尔的更多信息，请访问www.freescale.com

高能效
KL02 是基于Kinetis ARM Cortex-M0+ 处理器的MCU,能耗大约是现有8位或16位处理器的三分之一，但性能却提高了2到40倍。Kinetis L系列采用最新低功耗MCU平台设计、运行模式和节能外设，最大地提高内核能效：超低功耗运行（VLPR）模式MCU仅消耗50uA/MHz，并且能够从睡眠状态迅速唤醒，处理完数据后迅速返回到睡眠状态。
Kinetis L系列节能外设即使在MCU处于深度睡眠模式时也能保持正常功能，不用牵涉内核就能执行一些琐碎的任务，如发送或接收数据、捕捉或生成波形或模拟信号采样，因而大大降低能耗。
Kinetis L系列采用飞思卡尔的创新闪存技术提供业界最低功耗的闪存部署。通过建立纳米级硅岛而不是采用连续胶片来存储电荷，可提高闪存对数据丢失主要因素的防护。
集成和可扩展性
Kinetis L系列每个家族都有可扩展的闪存选项、引脚数以及模拟、通信、定时和控制外设，从而为产品线的终端扩展提供简单的迁移路径。Kinetis L系列家族共同特点：48 MHz ARM Cortex-M0+内核；12/16位高速模数转换；12位数模转换器；高速模拟比较器；低功率触摸感应，支持省电状态触摸唤醒；功能强大的定时器。
KL02 :Kinetis KL02 芯片尺寸封装（CSP）
Kinetis KL02系列器件采用芯片尺寸封装(CSP)的，它是世界上最小的ARM Powered® MCU。KL02 CSP (MKL02Z32CAF4R) 采用超小型1.9 x 2.0 mm的晶圆级芯片尺寸封装，在保持丰富的MCU功能集成的同时，极大地节省了占用的电路板空间。KL02 CSP占用的PCB面积减少了25%，而GPIO性能却比最接近的解决方案还高出 60%。