德州仪器这款MSP430F521x/F522x 微控制器系列，能为协处理器设计降低系统总功耗。这些全新微控制器支持主电源轨 (1.8V ~ 3.6V) 和 I/O 电源轨 (1.8V +/-10%)，无需电平转换器即可提供系统级优势（如缩减系统成本、增加灵活性）。由于能靠这种新双电压轨供电，因此 F521x/F522x 微控制器可作为 TI OMAP™ 处理器与 Sitara™ 平台等较高功率/性能器件的超低功耗协处理器运行。例如，传感器集线器、键盘控制、电池/电源管理、电容式触摸、触觉和接近探测等功能可用新型 MSP430 微控制器来分担，比在应用处理器内执行的功耗要低。F521x/F522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速唤醒时间，待机模式下功耗仅为1.4μA，可将电池使用时间从数小时延长至数天。
MSP430F521x/F522x 的主要特性与优势
• 能桥接应用处理器和传感器、键盘、射频 (RF)、蓝牙低功耗 (BLE) 技术、Wi-Fi® 等其它技术，无需昂贵的电平转换电路即可将 1.8V 信号转换成 3.6V 信号，从而缩小器件尺寸、节省成本并降低功耗。
• 闪存中运行功耗为290µA/MHz，RAM中为150µA/MHz；待机模式下功耗为1.4µA；唤醒时间极快，仅为 3.5 微秒，可实现超低功耗。
• 低功耗外设，包括比较器、多种通信接口（UART、I2C、SPI、GPIO）、实时时钟 (RTC) 模块、10 位模数转换器 (ADC) 和多个 16 位定时器。
• 封装尺寸多种多样，适用范围极广，有 48 引脚和 64 引脚 QFN 封装、80 引脚 BGA 封装选项（内存高达 128k），还有 3.5mm x 3.5mm YFF 封装（将于 2013 年第一季度供货）选项等，因占用空间小而在便携式计算应用中倍受青睐。 |
