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德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 30%。详情：www.ti.com/wilink8。
WiLink 8.0 系列：15 款产品，开启无限移动可能
WiLink 8.0 系列包括具有 5 种无线电的高集成 WL189x 解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、电子书、超薄计算设备以及其它功能丰富的移动产品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可为更高及中端移动设备提供更多选项，而 WL180x 解决方案则适用于更低成本的移动市场。该产品系列包括针对 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
主要特性与优势
移动应用的业界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解决方案适用于所有 Wi-Fi 吞吐量范围，无论使用的是 2x2 MIMO 还是 SISO 40MHz。该芯片在 2.4GHz 和 5GHz 频段上支持超过 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范围，不但可实现速度最快的移动流媒体和高清移动视频功能，包括 Wi-Fi Direct™ 与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源软件。与其它 MIMO 解决方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸缩小 25%，功耗锐降 50%。
行业首款集成型 NFC 控制器解决方案：作为首款嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移动产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界领先厂商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进行预测试，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。
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