2012年度编辑推荐奖
 
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Microchip Technology Hong Kong Limited
 
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厂商Logo
厂商名称(中文) 美信集成产品公司
厂商名称(英文) Maxim Integrated Products
公司网址 http://china.maxim-ic.com/
参与评选类别 最佳模拟芯片
产品名称 第三代TINI电源SoC芯片组
产品型号  
产品图片
参选公司简介

美信集成产品是一家设计、制造、销售模拟和模数混合半导体产品的上市公司。美信从事用于工业、通信以及普通消费、计算机市场的集成电路的研发。公司总部位于美国加利福尼亚州森尼韦尔,并在全球范围拥有设计中心、制造工厂和销售网点。在2011年,美信销售额达到24.7亿美元,并拥有9,300位雇员以及35,000位主要顾客。

参选产品简介

Maxim的第三代TINI电源SoC芯片组配合Exynos 4412四核应用处理器,并用于Galaxy S® III供电,有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。

第三代TINI电源SoC芯片组满足电源管理、充电和USB多路复用等全部要求,在为Samsung®应用处理器和基带处理器供电时能够实现尺寸与灵活性的最佳平衡。芯片组可充分利用电池容量、提高USB互联能力。芯片组能够管理多达60个通道的供电,转换效率比上一代产品提高20%。Maxim独特的绿色模式稳压器架构和调理技术,结合公司专有的低功耗、亚微米级工艺,可有效延长手机的待机时间和电池工作时间。芯片组还具备最快的电池充电功能,并且发热极低。高集成度和先进的设计大大降低了尺寸、厚度和外部元件数量,使智能手机更加轻薄。

芯片组特性

  • 第一颗电源SoC为Exynos 4412应用处理器高效供电。
  • 第二颗电源SoC用于LTE (4G)基带处理器供电,实现更快、更可靠的数据和语音通信。
  • 第三颗电源SoC提供多个集成功能,包括:电池充电器、触控电机驱动器、可最大程度延长电池使用时间的高精度ModelGauge®技术、采用单个USB连接器实现充电或配件连接。