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利用莱迪思的超低功耗iCE40 mobileFPGA™平台，移动通信设计师们可以迅速添加新的定制的功能，并将其定制的移动通信产品推向市场。设计师们可以通过使用莱迪的开发软件或者莱迪思的设计服务实现设计。
iCE40 mobileFPGA系列包括LP系列(低功耗)和HX系列(高速)系列，分别针对智能手机和平板电脑。新的LP和HX系列以40纳米低功耗标准CMOS工艺制造，提供两倍于以前iCE65器件的逻辑容量。
具有超低功耗和超小封装尺寸(业界第一款2.5×2.5毫米微型塑料BGA)，LP系列是智能手机应用理想的应用处理器伙伴芯片解决方案，为传感器管理、高速自定义连接和高清视频和图像内容整合提供支持。低功耗、低成本的HX系列针对平板电脑应用，提供传感器管理、高速自定义连接和平板电脑分辨率、高清视频和图像支持。LP和HX系列器件能够支持各种智能手机和平板电脑，器件的逻辑单元大小从640到16K。
主要特性
- 理想的传感器管理功能，包括中断过滤、中断聚集、自动轮询
- 使用高速比较器的电池插入和音频插入检测
- 支持MIPI SLIM总线接口
- 高速LVDS通道，每通道速率高达525 Mbps
- 高清视频支持：HD720p @ 60Hz，HD1080p @ 30Hz
- 支持MIPI DBI和MIPI DPI视频接口标准
- 高速USB 2.0主机和器件控制器，支持ULPI和UTMI接口
- 3D解决方案的理想选择
- 适用于印刷电路板的引脚封装
- 先进的40nm标准CMOS工艺制造
- 比iCE65™器件快50%
- 超低功耗
- 超小引脚封装
- 世界上第一个2.5×2.5毫米，0.4mm间距球栅阵列
- 超过iCE65器件每平方毫米2倍的逻辑大小
- 多达2个锁相环，支持双输出
- 灵活的RAM模块
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