该系列产品可实现高密度交换平台设计,实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统(SoC)具有业界最高的集成度,在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650 SoC与博通领先的FE1600(BCM88750)交换矩阵一起,可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。BCM88650无与伦比的集成度使设备制造商能减小电路板尺寸、降低功耗,同时降低系统成本。统一的架构使系统厂商能开发一个采用相同交换架构的可扩展产品线,以满足各种密度和应用的需求。
随着社交网络、流式视频和大带宽商业服务的日益普及,对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长。因此,可扩展和经济实惠的100GbE平台成为新一代交换基础设施的关键要求。拥有数千台服务器的大型数据中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交换平台,以支持10G PON等日益增强的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二层至第四层处理单码流200Gbps流量的商用芯片解决方案,该系列集成了先进的包分类和深度缓冲流量管理功能,以支持数据中心和运营商以太网并满足分组传输要求。
产品要点:
- 集成了先进的包分类功能、深度缓冲流量管理器以及基于蜂窝网络的交换矩阵接口;
- 集成了1/10/40/100GbE网络接口,从而无需额外的组件;
- 可编程包分类引擎内置了对数据中心、城域以太网以及传输应用的支持;
- 大型片上分类数据库可利用博通/NetLogic处理器进行扩展;
- 深度缓冲器采用了分布式调度方案,允许使用最先进的分层QoS、传输调度和流量控制方案;
- 与业界领先的博通XLP®多核处理器以及基于知识的NL8856x处理器完全兼容,可实现同类最佳的控制平面和更高的第二层至第四层报头处理性能;
- 博通的通用应用编程接口(API)全面支持BCM88650系列。
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