对于产品开发人员来说，高级移动无线技术的演变是一个不断前进的目标，因此，灵活的平台是关键所在。当未来几年我们转向“真正的”LTE手机时，需要一个统一的无缝的2G/3G/4G多模基带架构。CEVA-XC323是高性能、可扩展、低功耗通信DSP内核，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能软件无线电多模方案对功耗、上市时间和成本的严苛限制。它支持用于各种应用的多种无线接口，如多模蜂窝基带应用（包括GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA+、WiMAX、LTE、TD-LTE 和LTE-A)、移动互联、数字广播和智能电网。此外，CEVA-XC323架构是可以扩展的，客户能够在相同的架构上开发用于用户设备（UE）和基础设施（eNodeB）的处理器，从而大幅降低成本，并实现产品线之间的软件复用。CEVA-XC323是目前提供这一功能的唯一处理器架构。

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。