目前大部分集成电路均采用平面封装形式，即在同一个平面内集成单个芯片的封装技术。由于受到面积的限制难以在同一平面上集成多个芯片。所谓SIP立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上；它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH芯片进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；其次，它将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快，抗干扰能力更强；再则，它将多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，比如将CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片(SIP)封装新思路；采用立体封装的芯片还有功耗低、速度快等优点，这使电子信息产品的尺寸和重量减小数十倍。正是由于立体封装拥有无可比拟的技术优势，才使这一新型的封装方式拥有广阔的发展空间。

SIP立体封装芯片是以欧比特公司历经三年的技术公关，在叠层型立体封装技术方面取得了重要突破，并以此为基础，结合公司多年来在SoC芯片开发及EMBC、EIPC系统产品开发所积累的丰富经验，实现基于叠层型立体封装技术的具有自主知识产权的高性能、高可靠、小型化SIP立体封装芯片设计和生产。目前该技术处理国际领先水平，是国际上为数不多的掌握该项技术的公司。

产品主要包括：大容量数据存储类芯片、计算机系统芯片、专用芯片、数模混合电路芯片等。产品广泛应用于航空、航天、国防、高端工业控制领域。