飞思卡尔在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首款单芯片器件S12VR64。该器件目标应用包括汽车车窗升降的直流电机控制以及与本地互联网络(LIN)相接的天窗应用。

S12VR64 MCU使用了飞思卡尔创新的LL18UHV技术，该技术可以使更多的高压模拟电路集成在MCU之上，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU之上，以帮助节省电路板尺寸，提高系统可靠性，及降低设计复杂度。

S12VR64 MCU将用继电器驱动的电机控制所需的各种器件，包括LIN的物理层、稳压器和高低边驱动电路都集成在了一个器件之内。这种高集成度是通过一种叫LL18UHV的技术来实现的。LL18UHV技术采用了飞思卡尔成熟稳定的低漏电0.18微米(LL18)工艺在一个芯片上集成了40V高压模拟电路、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑从而生成一个紧凑而高性价比的解决方案。这样的一款芯片能够实现传统设计中通常需要4个芯片才能实现的功能。更少的器件提高了整体的质量，使客户可以使用更小的电路板并最终减小整个汽车的重量。

S12 MagniV系列产品采用飞思卡尔在汽车电子市场得到广泛认可的16位S12MCU内核已达到在各种应用中与目前产品的最大软件兼容性和工具的复用。飞思卡尔计划进一步扩展S12 MagniV系列产品线，使其涵盖全系列通过AEC-Q100认证，将MCU 、汽车稳压器、LIN和CAN的 物理层、电机驱动等集成在一个单封装内的解决方案。S12VR64 MCU包含在飞思卡尔产品长期供货计划内，保证最低15年的产品供应。