该处理器面向针对大众市场的Android^TM手机，集成了一个强大的ARM Cortex^TM A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。

BCM21654基带包括集成的3G HSPA调制解调器支持7.2Mbps的下行连接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32类EDGE，以实现更大的灵活性和全球漫游。此外，双SIM卡功能使消费者的同一部手机能有两个不同的电话号码，从而同一部手机既可用于工作联络，又可用于私人交流。

BCM21654 Android平台是对Broadcom世界级的连接设备的补充，连接产品包括最新推出的BCM4330 WLAN/Bluetooth/FM组合芯片以及BCM4511GPS芯片，支持GPS和Glonass。这款设备还采用Broadcom InConcert®技术，以使各类无线技术同时有效工作。