IMDT和Hailo携手推出边缘AI解决方案，旨在实时实现实现极致性能

全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT与高性能边缘装置人工智能处理器的领先供应商Hailo今天宣布，双方建立了新的合作伙伴关系，将Hailo-8TM人工智能加速模块整合到IMDT的单板计算机(SBC)。该计算机是一款基于IMDT NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能视觉系统。

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，适合加固级边缘解决方案

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性。

意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。

瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。