永铭TQ系列聚合物钽电容：面向企业级SSD的高耐压、大容值供电与掉电保护方案

企业级SSD向超薄、高密度、7×24稳定工作演进，供电与掉电保护对电容提出小型化、大容值、低ESR、低漏流、高可靠要求。永铭TQ系列（TQD/TQW）聚合物钽电容采用底面端子结构，从结构、材料、封装到产线，系统解决SSD电容选型痛点。

一、结构对比：传统钽电容 vs 永铭底面端子结构

传统钽电容引线结构：有引脚，两次弯折，引脚长度更长；内部空间小，钽芯占比约36%；

永铭底面端子结构：无引脚，无弯折，钽芯直接连接基板；内部空间加大，钽芯占比约43%；

图1 传统钽电容结构vs永铭新型钽电容结构

二、核心优势：永铭新型钽电容vs传统钽电容

①更高容量、更薄型化、更小型化

相同条件下（35V），新型钽电容容值提升约19%。
去掉引线框占位后，产品内部空间利用率从36% 提升到 43%，更适配超薄SSD。

典型对比：

薄型化：68μF 35V，7.3×4.3×2.8 mm → 7.3×4.3×1.9 mm

小型化：22μF 25V，7.3×4.3×1.9 mm → 3.5×2.8×1.9 mm

图2 68μF35V 两种结构的聚合物产品容量对比

②低漏电流

传统引线框架结构需二次折弯，钽芯受力，存在漏电流升高风险；永铭底面端子结构无需折弯，漏电流更稳定。

封装方面，传统封装熔融温度可达180℃，并需约10公斤压力进行塑封，内部钽芯承受压力可能导致漏电流升高。永铭采用先进封装技术，低固化温度150℃、非注塑、极低应力，漏电流表现更优。

图3 常温同规格条件下 底面端子VS传统L型的漏电流对比

图4 高温105℃同规格条件下 底面端子VS传统L型的漏电流对比

三、核心电性能与可靠性表现

①多重防湿措施：通过双85实验测试

经过双85实验测试，电容容量、漏电流保持稳定，并远离规格限值。测试过程中未出现短路失效，适合长期工作场景。

②寿命期内容量更稳定：充放电测试

永铭TQ系列聚合物钽电容已通过-5℃~+85℃温度范围内的上下电测试，累计20000 cycle，电压范围0V~UR。试验后容量变化约-5%，满足SSD上下电工作需求。

图5 TQD15 35V47μF -5℃环温 容量-充放电曲线

图5 TQD15 35V47μF 85℃环温 容量-充放电曲线

耐受两万次充放电，电容容量稳定，满足SSD上下电工作需求。

四、适配SSD的TQ系列推荐

对标同行：永铭TQ系列可提供与主流品牌同类规格的Pin-to-Pin选型支持。具体替代方案需结合电路降额、纹波电流、寿命要求、PCB布局等因素评估确认。

五、结语

永铭TQ系列聚合物钽电容，具有低背、高耐压、大容值、低ESR、低漏流、高可靠等显著优势，十分适用于企业级固态硬盘、AI数据中心及边缘计算等相关应用。