ST发布可持续技术框架中的情境感知传感器

意法半导体（STMicroelectronics）全新微型运动传感器具备更高精度，可实现事件精准还原，同时满足严苛的可持续材料标准。

这款全新六轴传感器，即惯性测量单元（IMU），可用于健身手环、智能标签等消费类设备，也适用于工业资产监测器、机器人、航拍及农业测绘无人机等专业场景。产品隶属于意法半导体可持续技术计划，该计划旨在推动负责任的产品研发。

支持事件还原的传感器能够让智能应用区分不同类型事件，强化事故告警、工具使用监测、机器人示教、运动性能分析以及脑震荡检测等功能。意法半导体全新 IMU 包含面向消费市场的 LSM6DSK320X与工业级 ISM6HGK256X。产品采用先进超对称陀螺仪架构提升传感精度，并搭配可在宽动态范围下高精度追踪的加速度计，以此实现事件还原能力。该特性同样适用于无人机飞行稳定、结构健康监测、游戏手柄等应用场景。

意法半导体 MEMS 事业部执行副总裁西蒙内・费里（Simone Ferri）表示：“这款新一代六轴运动传感器的架构，在极致紧凑的封装尺寸下最大化信号强度与抗干扰能力，将为智能应用带来强大的全新功能。此外，产品满足当前主流可持续材料规范，如不含双酚 A（BPA）、无铅等，能够帮助智能技术创新企业应对日益严格的环保与法规要求，相关管控范围正逐步覆盖更多材料类别。”

更多技术细节

超对称架构由两组镜像机电结构构成，二者反相工作，从而抵消外部振动与冲击带来的干扰。搭配全差分信号链路，该架构可最大化检测信号强度与鲁棒性。

器件内部结构高度紧凑，可在单一封装内集成 1 颗陀螺仪与 2 个独立加速度计。双加速度计可同时测量最高 ±16g 的小幅扰动事件以及最高 ±320g 的高 g 冲击事件，确保不会遗漏任何事件。这一点区别于单加速度计 IMU：后者在高低量程切换期间无法完成测量。

消费级 LSM6DSK320X 与工业级 ISM6HGK256X 内置意法半导体机器学习内核（MLC），将 AI 处理直接部署在传感器内部，降低应用功耗、节省系统资源。

除基础库之外，开发者还可调用 Motion XLF、传感器融合与环境感知等扩展软件库，提升功耗表现与方案灵活性，适配多样化应用场景。

两款全新 IMU 可在ST MEMS Studio开发环境中进行开发。配套评估板：LSM6DSK320X 对应的 STEVAL-MKI257A 转接板、ISM6HGK256X 对应的 STEVAL-MKI258KA 转接板，将于 2026 年 11 月在意法半导体电商平台 eSTore 及各分销商渠道上市。

面向消费场景的 LSM6DSK320X 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃；工业级 ISM6HGK256X 工作温度范围：-40℃ ~ +105℃，并纳入意法半导体 10 年长供货周期计划，保障器件长期供应。

两款 IMU 封装尺寸均为 2.5 × 3 × 0.83 毫米；千片起订时，消费级 LSM6DSK320X 单价 4.6 美元起，工业级 ISM6HGK256X 单价 5.1 美元起。