新思科技与台积电达成合作，加速 AI 系统创新

双方合作旨在推动下一代人工智能、高性能计算（HPC）与先进半导体系统的开发进程。依托 AI 赋能的电子设计自动化（EDA）设计流程、具备多物理场感知的签核方法论、多物理场融合技术以及经过硅验证的 IP 核资源，新思科技（Synopsys）与台积电（TSMC）助力客户应对日益增长的设计复杂度，同时推动台积电最新工艺与先进封装技术落地应用。

新思科技高级副总裁迈克尔・比勒‑加西亚（Michael Buehler‑Garcia）表示： “随着 AI 系统规模与复杂度持续提升，客户需要经过实际硅片验证的 IP、智能化设计方案以及能够无缝协同工作的先进封装方法。我们与台积电的联合创新，打通了从芯片到系统的协同设计全链条能力，可加快下一代 AI 与高性能计算系统的研发。”

台积电生态系统与联盟管理部总监阿维耶克・萨卡尔（Aveek Sarkar）表示： “我们持续与新思科技这类开放创新平台（OIP）生态伙伴开展协作，满足 AI 与高性能计算快速增长的市场需求。将新思科技经过认证的 EDA 方案、硅验证 IP 产品组合，与台积电最新工艺及封装创新相结合，帮助客户不断突破性能、集成度与能效的技术边界，共同塑造人工智能的未来。”

推动先进工艺落地，实现设计收敛

新思科技与台积电助力客户稳妥迁移至新一代硅工艺技术。近期成果包含 A14 工艺数字、模拟设计流程认证，同时实现智能体 AI（Agentic AI）功能适配。这套经过认证的完整流程覆盖从设计实现到签核全环节，帮助客户在台积电 A14 工艺上加快设计收敛。

模拟设计领域，新思科技与台积电合作完成 A14 工艺下器件布线适配，这是先进模拟布局布线自动化的关键里程碑，可提升版图设计效率，加速先进工艺技术的落地。

借助智能体 AI 工作流提升工程研发效率

新思科技联合台积电，运用智能体 AI 技术，实现模拟、数字以及多芯片设计流程自动化，进一步提升设计生产力与自主化水平。新思科技 Custom Compiler 工具加速模拟设计向新工艺迁移；Fusion Compiler 编译器依托大语言模型辅助分析，有效提升设计效率。

除此之外，为实现多芯片异构集成的快速开发，基于新思科技 3DIC Compiler 平台的全新智能体 AI 芯粒版图协同优化流程，能够自动完成复杂版图规划，加快设计收敛，适配台积电 3DFabric 全套先进封装技术。

携手台积电推进多芯片设计与供电技术演进

下一代 AI 系统对供电能力提出前所未有的严苛要求，集成稳压器（IVR）成为提升多芯片设计电源效率与电源完整性的关键技术。依托新思科技 3DIC Compiler 平台，设计人员可在统一环境下完成台积电 CoWoS 先进封装工艺中集成稳压器的协同设计与仿真。

共封装光学（CPO）技术赋能未来

光互连技术对于实现系统高速高效互联愈发关键。新思科技持续与台积电合作，基于台积电 COUPE 技术打造共封装光学（CPO）设计能力，整套流程覆盖 3DIC 设计实现、多物理场分析与优化，实现光子‑电子协同设计。两家企业共同助力客户高效开发、验证面向多芯片系统的先进光互连架构。

面向下一代 AI 系统，打造硅验证 IP 基础

新思科技携手台积电，依托业界覆盖面最广、针对台积电先进工艺优化的接口 IP、基础 IP 与硅生命周期管理（SLM）IP 产品矩阵，加速下一代 AI、高性能计算、数据中心、边缘计算与物理 AI 系统的开发。继在台积电 N5、N3P、N2P 工艺实现硅片成功流片之后，新思科技持续扩充面向生态的 IP 产品，帮助客户降低研发风险、缩短产品上市周期，实现严苛的功耗、性能与扩展性指标。

针对台积电 N2P 工艺，新思科技完成多项面向 AI 与高性能计算设计的 IP 适配与流片里程碑，包含 PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G 以太网 PHY、UCIe、一次性可编程存储器（OTP）以及高级硅生命周期管理工艺‑电压‑温度（PVT）监控 IP。上述解决方案为高要求 AI 工作负载提供高带宽互联、内存性能与实时系统智能能力。

在多芯片创新方面，新思科技完成 UCIe‑A 32G/40G IP 硅样片验证，该样片基于台积电 N3P 测试工艺，搭配 CoWoS‑S 中介层，完成 AI 系统高速芯片间互联验证。新思科技近期分别在 2nm、3nm 工艺节点完成 64G 速率 UCIe IP 流片，该 IP 集成可测试设计（DFT）功能，实现系统内部状态可观测。

新思科技还扩充面向台积电 N3P、N2P 工艺、经过硅验证的基础 IP、MIPI 接口 IP 与内存 IP 产品，同时针对 6nm 至 3nm 紧凑型 “C” 系列工艺开发全新 IP。这些解决方案可实现更高集成度、更低功耗，助力 AI、数据中心、网络通信、移动终端、汽车与边缘 AI 场景下功能丰富的智能系统快速落地。