成熟制程的“翻身仗”：晶圆代工厂商集体涨价

台湾《经济日报》报道，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求。联电预告将发动“有感涨价”，力积电传出报价要大涨四成。

这并非孤立事件。早在2026年4月，联电已向客户发出涨价通知，预告下半年调整晶圆价格，8英寸晶圆涨幅约10%-15%，12英寸以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5%-10%；力积电方面，自7月起已将存储代工价格大幅上调45%，8英寸与12英寸逻辑代工价格同步上调10%-15%，12英寸驱动IC代工价格上调30%，12英寸CIS上调20%。

世界先进上半年连涨两波之后，董事长方略进一步定调：2027年涨幅会比今年更大；联电的表态也尤为直接：若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性，都将比今年下半年更加明显，预告2027年将迎来一波“有感涨价”。

本轮涨价的推动力：三重因素共振

—— 需求端：AI基建带来的增量需求，而非消费电子补库存

过去三年，成熟制程的每一次回暖几乎都源于“补库存”：手机厂商、电脑厂商卖完货了，库存见底了，赶紧向芯片厂下订单。这种需求像一阵风，来得快去得也快，2024年年中那轮行情就是典型样本：代工厂稼动率回升，但产能利用率仍停留在70%-80%区间，整体平均销售单价不涨反跌。

但这一次的源头完全不同，本轮成熟制程景气回温是由AI基础设施建设拉动的结构性需求，每颗高性能计算芯片背后都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率元件。AI服务器单机功耗已从传统的5-15千瓦跃升至30-100千瓦，按8颗GPU的典型配置，一台AI服务器需要搭配8颗多相控制器与128颗DrMOS功率级芯片。

摩根士丹利的测算更为直观：一台AI服务器的功率半导体价值量是传统服务器的8-18倍，AI相关订单已抢占了超过30%的成熟晶圆产能。换算到每千瓦维度，AI服务器供电系统中每千瓦的半导体价值量已升至约175美元，单机柜的功率半导体价值量有望从目前的水平扩张6-8倍。

这意味着，对成熟制程芯片的需求不是在“补货”，而是实实在在的“增量”。联电本季晶圆出货量预计季增高个位数百分比，产能利用率突破90%，其中8英寸产品组合受惠于电源管理IC、感测器及微控制器需求增温，复苏明显加快。

—— 供给端：8英寸产能进入趋势性收缩

需求暴涨的同时，供给却在刚性收缩：台积电和三星正把资源集中到更赚钱的先进制程和先进封装上，8英寸成熟产能进入趋势性收缩。台积电计划到2028年将Fab14成熟制程产能削减15%–20%，三星也加速关停部分8英寸产线。全球8英寸产能2025年已首次出现0.3%的负增长，2026年缩减幅度预计扩大至2.4%，至2027年上半年将维持负成长态势。

TrendForce测算，2026年全球8英寸代工总产能将同比减少2.4%；群智咨询的预测更为激进，2026年、2027年分别减少5%和4%，2027年起全球8英寸供需比将降至-1.2%，正式进入供不应求区间。产能利用率是最直接的信号：2026年全球前十大晶圆代工厂商的8英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计达90%，较2025年的约80%显著改善。

—— 成本端：原物料、能源、物流成本全面攀升

硅片、光刻胶、特种气体、电力、物流等核心成本近年来持续上涨，叠加设备维护、人力成本上升，代工厂利润空间被持续压缩。联电在涨价通知中明确提及“原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构”。世界先进、联电等厂商均在涨价函中提及“成本涨幅超出内部消化能力”。

成熟制程内部的结构性变化

—— 定价机制的重构：从“按纳米一刀切”到“三维定价”

过去的报价体系很简单，按“几纳米”一刀切，越先进越贵，越成熟越便宜；现在不同了，报价转向了“工艺平台+客户锁定量+车规认证等级”的三维定价体系。车规级芯片、工业级芯片的认证门槛极高，这类订单的议价权几乎完全在晶圆厂手里。联电甚至把“坚守价格与毛利率纪律、不为市占牺牲获利”写进了公开表态，晶圆厂时隔多年重新坐回议价桌主位。

—— 供给格局的重塑：成熟制程增量向中国大陆集中

海外成熟制程订单正加速向大陆转移：部分HV、CIS等客户出于价格及产能稳定性考虑，将产品及投片转向中国大陆晶圆厂，相关转单效应自2025年下半年开始显现。据TrendForce预计，2026年全球新增12英寸成熟制程产能中约77%来自中国大陆，主要覆盖28nm、40nm及55nm等节点，大陆逐步成为全球成熟制程增量需求的重要承接地。

二、三线厂也在将有限产能转向PMIC、功率分离元件、硅中介层、硅电容等高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。这种“有选择的扩产”进一步加剧了特定制程的供给紧张。

—— 8英寸与12英寸的分化：8英寸率先进入紧缺，12英寸紧随其后

8英寸受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升，PMIC与Power Discrete仍高度依赖8英寸平台，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，平均涨幅落在5%-15%之间。

12英寸成熟制程则因台积电启动减产，带动中长期转单效应，加上55nm以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产HV制程、订单流向陆系厂供应链等效应，涨价氛围正从局部向全面扩散。集邦咨询指出，部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二季度至第三季度间出现5%-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。

涨价的范围、幅度与持续时间预测

—— 范围上，本轮涨价正从局部走向全面

从产品看，已从8英寸功率半导体、BCD工艺扩展至12英寸逻辑代工、驱动IC、CIS等全品类；从厂商看，从台系一线代工厂扩展至二线厂及大陆代工厂，晶合集成已于3月宣布对6月起产出的晶圆涨价10%。

—— 幅度上，分阶段递进

2026年上半年以8英寸为主，涨幅约10%-15%；下半年12英寸逐步跟进，涨幅约5%-10%。力积电部分产品传出涨幅最高可达四成，世界先进2027年涨幅预计更大；联电规划2027年第一季度不分客户与平台普涨，涨幅目标明显扩大。

—— 持续时间上，大概率延续至2027年，甚至更长

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，联电明确预告2027年将迎来“有感涨价”；部分业内人士认为，产能紧张可能持续至2028年，价格上调或成常态。

但需要清醒的是，结构性短缺改变的是景气的属性，而非取消了周期。中国大陆厂商正在承接外溢订单并持续扩产，行业集中扩产可能带来的远期产能过剩风险，已被写进上市公司中报的风险提示。消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，多数客户正积极协商暂缓2026年下半年涨价。

短期来看，供给刚性收缩叠加AI结构性需求，成熟制程的卖方市场格局在2027年前难以逆转；但远期而言，当中国大陆新增产能集中释放、AI基础设施建设进入平稳期后，供需天平仍有再度倾斜的可能。成熟制程的定价权回归，既是一次结构性的价值重估，也是一场需要警惕远期风险的周期博弈。