台积电CoWoS-L能称霸多久？ 英特尔EMIB-T抢攻AI封装大饼

AI芯片封装持续朝大尺寸、多芯片整合升级，台积电先进封装优势可望延续。 集邦科技最新研究指出，尽管英特尔积极以EMIB-T抢攻市场，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度与良率优势，2028年仍是AI芯片主流封装方案。 随辉达、超微及云端业者自研ASIC扩大采用，台积电将持续掌握高阶AI芯片封装商机。

台积电先进封装需求畅旺，也为台厂设备链增添成长空间。 弘塑、辛耘布局湿制程及清洗设备，辛耘另具备暂时性贴合、剥离设备; 万润则涵盖贴合、点胶与光学检量测。 随封装面积扩大、制程复杂度提升，相关业者可望受惠设备投资与规格升级，实际营运贡献仍须视客户采购及验收进度而定。

集邦预估，辉达2026年高阶GPU出货将年增约3成，超微则自下半年力推MI400/MI450，挹注整体出货动能，支撑台积电高阶封装需求。 云端业者自研ASIC方面，今年以Google出货量与成长动能最强，TPU v7为主力产品; AWS下半年起逐步转向Trainium v3。 微软、Meta目前仍以GPU服务器为大宗，自研ASIC规划量能较小，后续升级方向仍将牵动封装需求。

技术演进上，过去AI芯片主要采用台积电CoWoS-S，以硅中介层整合运算芯片与高频宽记忆体（HBM）。 随芯片面积扩大、HBM数量增加，硅中介层制造面临尺寸限制，促使业者转向CoWoS-L，透过嵌入高速传输硅桥，提升多芯片整合弹性。

集邦指出，辉达、超微AI加速器已采用CoWoS-L，ASIC方面，预估AWS、微软也将于2027年导入。 此一趋势意味台积电CoWoS-L需求将由GPU延伸至云端客制化芯片，增添成长动能。

不过，CoWoS-L中介层尺寸扩大垫高封装成本，加上台积电产能供不应求，为英特尔提供切入机会。 EMIB减少大面积中介层使用，具降低成本潜力。