Avicena展示业界首款带连接器的Micro-LED光互连产品

美国加州森尼韦尔市 Avicena 科技公司，将于 9 月 21–23 日在西班牙马拉加会展中心举办的欧洲光通信大会（ECOC 2026）展台上（1365 号展位），展出其宣称的业界首款带连接器的 Micro-LED 光互连方案。

全新 LightBundle 开发套件方案，将 Avicena 高密度、无激光 Micro-LED 收发芯片技术与可插拔在线光学接口相结合，为下一代 AI 系统中光互连的组装、测试、运维升级提供了一条可行的工程落地路径。

配图说明：首款带连接器的 Micro-LED 光互连产品

本次发布建立在 Avicena 近期出货全球首套 1Tbps Micro-LED 光互连评估套件的基础之上。这套评估系统最多集成 335 路独立 Micro-LED 数据通道，单通道速率最高 3Gbps；借助 Avicena 多芯光纤技术耦合至集成光电探测器阵列。该连接器采用行业标准 MPO 外形，同时配套适配多芯光纤束的插芯。

通过增加可连接光学接口，Avicena 进一步完善 LightBundle 技术平台，满足 AI 基础设施关键部署需求。

将可维护光互连拉近至硅芯片侧

Avicena 表示，AI 系统对 XPU、内存、网络接口以及交换阵列之间的带宽需求正在快速增长。随着系统规模持续扩大，传统铜互连在传输距离、布线密度、信号完整性与能效方面的瓶颈日益凸显。

光通信能够突破铜介质的距离限制，但基于激光器与硅光的传统光学方案会带来功耗、热管理、成本、封装以及可靠性等诸多难题，尤其当光互连需要部署在高性能计算与存储硅芯片附近时，该问题更为突出。

LightBundle 使用高密度 Micro-LED 发射阵列替代激光器，通过多芯光纤耦合至集成光电探测器阵列。其 “宽通道、低单通道速率” 架构将总带宽分摊至数百条低功耗光通道，无需传统光链路所要求的极高单通道速率与复杂信号处理，即可实现超高聚合吞吐量。

新增的连接器化方案带来了系统集成所需的模块化特性。可分离光学接口能够简化系统装配，支持电子子系统与光子子系统独立测试，提升现场可维护性，并实现封装、板卡、机箱托盘与机架之间灵活布线。

公司首席执行官 Marco Chisari 称：“全球首款带连接器的 Micro-LED 光互连方案亮相，标志着 Micro-LED 互连技术从技术突破，迈向可用于 AI 基础设施部署平台的重要一步。在交付 1Tbps LightBundle 评估套件之后，我们现在证明，同一底层架构可以具备系统厂商所需要的模块化与可维护能力。这项进展巩固了 Avicena 的领先地位，让低功耗太比特级光互连更快大规模落地，覆盖 XPU 互联、XPU 连内存、XPU 连 CPU、XPU 连交换机等场景。”

面向 AI 横向扩展与纵向扩展设计

LightBundle 同时支持芯片纵向（scale-in）与整机横向（scale-up）两类架构下的光互连：

• 封装内部 / 封装之间的裸片到裸片、裸片到内存互连

• XPU 到 XPU、XPU 到 CPU 互连

• XPU 到内存、内存解聚合架构

• XPU 到交换机、网卡到交换机互连

• 板间、托盘间、机架间链路

平台集成的 Micro-LED 与光电探测器阵列具备低功耗、高带宽密度、高温稳定工作的特性，传输距离突破高速铜缆的物理极限。

与基于激光器的方案不同，LightBundle 无需外置激光器、波长稳定模块、光调制器，也不需要复杂的波分复用技术。该架构可兼容多种半导体工艺与封装方案，能够将光互连更贴近计算、存储与交换硅芯片放置。

独立分析机构 Creative Strategies 总裁兼首席分析师 Ben Bajarin 评论：“采用全新互连技术，客户需要充分理解它在系统中的制造、装配与运维方式。Avicena 这款连接器接口方案解决了其中一大难点，也是让 Micro-LED 互连技术在 AI 基础设施落地的必要一步，AI 客户对带宽、功耗和系统设计有着多样化诉求。”

ECOC 现场演示

在 ECOC 展会上，Avicena 将现场演示一套在线可插拔 LightBundle 评估套件链路，连接 Micro-LED 发射阵列与集成光电探测器阵列。演示重点包括：

• 光学接口插拔与重新连接

• 连接器链路实时数据传输

• 基于多芯光纤的高密度并行互连

• 链路性能与误码率监测

• 适配空间受限 AI 系统的紧凑光纤布线

• 无激光器、无光调制器条件下的稳定工作

Avicena 正在与超大规模云厂商、AI 加速器企业、存储厂商、网络设备公司、系统 OEM 以及封装合作伙伴开展合作，评估 LightBundle 在下一代 AI 基础设施中的落地方案。

有意评估该技术或探讨系统集成的机构，可通过邮箱 nigel@avicena.tech 联系 Avicena。

Avicena 的 LightBundle 技术将 Micro-LED 发射器、硅基光电探测器、专用硅收发器与多芯光纤深度集成，实现无激光光互连，具备低功耗、高可靠性、可扩展与高带宽密度特点。LightBundle 旨在帮助半导体与数据中心创新厂商突破铜互连瓶颈，打造新一代支持 scale-in 与 scale-up 架构的 AI 系统。