无需复杂集成的UWB方案：CEVA与LG将高精度定位引入更多芯片

CEVA 与 LG 电子展开合作，旨在扫除超宽带（UWB）技术普及的一大障碍：将完整射频、基带以及软件协议栈集成到量产级片上系统（SoC）之中。双方联合平台整合了 CEVA‑Waves UWB 基带 IP 核与软件，搭配由 LG 电子 SoC 研发中心开发的射频前端。该射频前端面向台积电 22nm 工艺设计，为半导体厂商提供可直接流片的技术路径，助力汽车、工业以及消费类设备实现高精度测距、定位与感知功能。

从技术层面看，本次合作补齐了 UWB 方案中两大强耦合模块。LG 负责提供模拟与射频电路，用于在宽频谱内生成、发射和接收超短脉冲信号。CEVA 提供数字基带，把射频信号解析为时间与距离信息，同时配套子系统配置软件，向上层应用开放各项功能能力。相较于分别采购射频与基带方案，这套一体化集成方案能够减少接口验证、物理设计工作量以及性能调优工作。

这点至关重要，因为 UWB 性能不只是满足协议合规即可。想要实现精准测距，需要精确时间戳、同步机制与信道估计算法，同时还要应对干扰、多径反射以及非视距场景。面向电池供电标签、手机、可穿戴设备和嵌入式控制器，还必须兼顾低功耗与小芯片面积。射频与基带协同设计、联合验证，可以帮助 SoC 开发者更好地权衡各项指标，开发周期更可控，降低代价高昂的芯片改版风险。

CEVA 新一代架构支持 UWB 演进新标准 IEEE 802.15.4ab。据 CEVA 介绍，该架构优化了远距离测距与非视距测距能力，抗干扰性能提升，支持新增信道，并实现 UWB 雷达感知功能。这些新能力拓展了 UWB 的应用边界，不再局限于手机物品查找、汽车数字钥匙等传统场景。系统不再只是判断凭证设备是否在附近，还可以高精度估算位置、方向与运动状态；飞行时间测量机制还可抵御中继攻击 —— 这类攻击常常能欺骗仅依靠接收信号强度的定位技术。

该方案的市场价值覆盖三大半导体领域。汽车领域：UWB 可实现安全无钥匙进入、乘员检测、车内儿童遗留监测、自动泊车交互，以及座舱内外设备精确定位。工厂与仓储场景：可对工具、托盘、机器人、人员进行追踪，完善电子围栏，实现更安全的人机协作，弥补普通蓝牙 proximity 检测精度不足的缺陷。消费电子领域：可实现具备空间感知能力的智能家居控制、室内导航、设备点对点发现、门禁系统，以及无需摄像头的手势、人体存在感知。

商业模式同样关键。CEVA 对外授权连接类 IP，而非直接销售成品芯片，客户可以把 UWB 功能嵌入自研差异化 SoC，和处理器、安全引擎、其他无线模块共存。LG 输出高门槛射频技术积累以及特定工艺的落地实现。两家企业透露，已有一家美国头部半导体厂商采用这套联合方案，完成早期商业落地验证。该模式有望扩大 UWB 供给阵营：更多芯片厂商无需内部完成全部技术栈开发，也不必依赖独立的 UWB 收发器芯片，即可推出 UWB 产品。

当然方案仍存在现实约束：客户仍需完成系统级认证、天线设计、无线共存设计、安全架构搭建以及互操作性测试。22nm 工艺适配对成本敏感的数模混合芯片十分友好，但采用其他工艺节点的客户还需要额外做工艺移植。技术普及不只依赖优秀的射频指标，还需要手机、车辆、接入点与基础设施之间的行为表现保持一致。

总结：CEVA 与 LG 的合作意义重大，它把 UWB 从高难度的专项集成项目，转变为更容易落地的 SoC 基础模块。引用 ABI Research 的数据，UWB 设备年出货量将从 2026 年的 5.97 亿台增长至 2030 年接近 11.8 亿台。这套经过验证、可授权的从射频到软件完整平台，能够支撑市场需求、加剧行业竞争，让更多边缘设备获得高精度、高安全性的空间感知能力。随着标准化 UWB 能力落地更多品类产品，产业整体互操作性水平也将随之提升。